CoWoSと先端パッケージ　複数のチップを1つに束ねる技術

AI向けのGPUを見ると、1つの部品の中に、計算をする大きなチップと、その周りに並ぶHBM（積み重ねたメモリ）が入っています。これらを1つのパッケージにまとめる技術を「先端パッケージ」と呼びます。その代表が、TSMCが手がけるCoWoS（コワス）です。

名前の意味　チップをウエハーに、ウエハーを基板に

CoWoSは「Chip on Wafer on Substrate」の頭文字です。名前のとおり、3つの段階で組み立てます。

1. Chip on Wafer：GPUのチップとHBMを、配線の細かい中間基板（インターポーザー）の上に並べてつなぎます。インターポーザーはウエハーから作ります。
2. on Substrate：チップを並べたインターポーザーを、パッケージ基板の上に載せます。
3. 最後に、全体を封じて検査し、1つの部品にします。

インターポーザーは、チップどうしを結ぶ細かい配線を通す橋の役目をします。普通のパッケージ基板では引けないほど細かく多い配線を通せるため、GPUとHBMの間で大量のデータをやりとりできます。

なぜAIで重要か

AIの計算は、メモリから計算のチップへ大量のデータを運び続けます。チップの間の距離が長く、配線が少ないと、運ぶ部分が詰まってしまいます。計算のチップとHBMをすぐ隣に置き、多くの配線でつなぐことで、この詰まりを減らします。

1枚の大きなチップを作る代わりに、役割ごとの小さなチップ（チップレット）を組み合わせる考え方も広がっています。大きなチップほど不良が出たときの損が大きくなります。小さなチップに分けて先端パッケージでつなぐことで、歩留まりを上げ、用途に合わせた組み合わせを作りやすくなります。

先端パッケージに関わる主な部材・工程と日本の会社（例）

部材・工程	役割	日本の主な会社（例）
パッケージ基板	チップと外の回路をつなぐ土台	イビデン
層間の絶縁フィルム	基板の配線の層を絶縁する	味の素（ABFフィルム）
封止材・接着材などの材料	チップを守り、固定する	レゾナック
研削・切断	ウエハーを薄く削り、切り分ける	ディスコ
封止の装置	樹脂でチップを封じる	TOWA

数字で見る後工程の伸び

AI向けの需要が広がるなか、後工程の会社の売上も伸びています。台湾証券取引所の月次売上の一覧で、後工程大手ASE（日月光投控）の2026年10月の売上は886億台湾ドルで、前年同月比47.1%増えました。TSMCの7〜9月期の売上は前年同期比50.9%増（台湾ドル建て）でした。

日本でも、ラピダスが2026年4月11日に先端パッケージの拠点「Rapidus Chiplet Solutions」を開きました。前工程の2nmの量産は2027年に始める計画で、前工程と先端パッケージを同じ会社で担う形をめざしています。

今後の注目点

• ASEとTSMCの11月の月次売上（12月に公表）。
• HBM4への切り替え。HBMの世代が変わると、パッケージの設計や検査も変わります。
• ラピダスの先端パッケージの事業の立ち上がり。