ダイシングと研削の仕組み ディスコの7〜9月の売上はダイサ31%、グラインダ26%、刃物などの消耗品24%
ダイシングは回路をつくり終えたウエハーをチップに切り分ける工程、研削（グラインディング）はウエハーの裏を削って薄くする工程です。この装置の大手ディスコの2026年7〜9月期の出荷額は1486億円で、四半期の過去最高でした。
浜松ホトニクスHamamatsu Photonics
光センサーの大手。光電子増倍管やイメージセンサなどの光半導体素子のほか、半導体の故障解析装置などの画像計測機器、レーザを手がける。
浜松ホトニクス（6965）
決算の推移
| 期間 | 売上 | 前年比 | 営業利益 | 前年比 | 出典 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026年7〜9月期 | 703億円 | +24.3% | 108億円 | +179.2% | 資料 |
| 2026年4〜6月期 | 606億円 | +24.3% | 63.3億円 | +319.8% | 資料 |
| 2026年1〜3月期 | 606億円 | +7.9% | 76.2億円 | +17.3% | 資料 |
| 2025年10〜12月期 | 519億円 | +2.6% | 24.0億円 | -43.9% | 資料 |
会社の概要
| コード | 6965 |
|---|---|
| 上場 | 東証プライム |
| 本社 | 静岡県浜松市 |
| 分野 | 電子部品 |
| 決算期末 | 9月 |
| 配当（会社予想） | 1株 39円（2026年9月期実績、中間19円・期末20円）。2027年9月期は40円の予想 |
| 発行済株式数 | 3億1,925万7,365株（2026年9月末、自己株式を含む） |
| 主な製品 | 光電子増倍管、イメージセンサ・光半導体素子、半導体の故障解析装置などの画像計測機器、レーザ |
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