東京精密Tokyo Seimitsu

ウエハー上のチップを検査するプローバと、ウエハーを切るダイシングマシンをつくる。半導体製造装置と精密測定機器の2つの事業を持つ。ブランド名はACCRETECH。

東京精密（7729）

決算の推移

人材2026年11月15日

SCREENホールディングスの新卒の採用は、2024年4月の180人から2026年4月は121人に減りました。ディスコは2025年度に132人を採り、アドバンテストは2026年度に約70人を予定しています。

決算2026年11月15日

東京精密は2027年3月期の通期予想を売上高1920億円（前期比15.1%増）、営業利益450億円（33.4%増）に上方修正しました。上期の売上高923億円は、新しい予想の48.1%にあたります（計算）。

装置・材料2026年11月15日

ハイブリッドボンディングは、チップの銅の電極どうしを直接つなぎ、突起を使う接合より細かい間隔で多くの配線を通す技術です。蘭Besiは、2026年1〜9月のハイブリッドボンディング装置の受注が2025年の通年の2倍を超えたと発表しました。

装置・材料2026年11月15日

ダイシングは回路をつくり終えたウエハーをチップに切り分ける工程、研削（グラインディング）はウエハーの裏を削って薄くする工程です。この装置の大手ディスコの2026年7〜9月期の出荷額は1486億円で、四半期の過去最高でした。

装置・材料2026年11月15日

CMP装置は、化学の働きと機械の研磨でウエハーの凹凸をならす装置です。主要な供給元の米アプライドマテリアルズの半導体装置の部門の売上は、2026年8〜10月期に79億9600万ドルと前年同期比64%増えました（計算）。

仕組み2026年11月15日

グラインディングは、ウエハーの裏を砥石で削って薄くする工程です。ディスコの2026年3月期の売上では、グラインダ・ポリッシャが27%を占め、前の期の26%から増えました。

仕組み2026年11月15日

ダイシングは、ウエハーを1つずつのチップに切り分ける工程です。装置大手のディスコでは、2026年3月期の売上の32%をダイサ（レーザソーを含む）が占めました。

仕組み2026年11月15日

プローブカードは、ウエハーの上のチップの電極に細い針を一斉に当てる部品です。日本マイクロニクスの2026年7〜9月期のプローブカードの売上は323億円で、うちメモリ向けが304億円でした。

仕組み2026年11月15日

ウエハーテストは、切り分ける前のチップに針を当てて電気で良否を調べる工程です。プローバを手がける東京精密は、2026年4〜6月期の半導体製造装置の受注高が532億円と前年同期の2倍超になりました。

企業2026年11月15日

東京精密は、半導体製造装置と精密計測機器の2つの事業を持つ装置メーカーです。2026年4〜9月期は半導体製造装置の受注高が1141億円と前年同期比86%増え、通期の営業利益予想を450億円に引き上げました。

仕組み2026年11月14日

半導体の製造は、ウエハーに回路を作る前工程と、チップに切り分けて組み立てる後工程の2段階に分かれます。AI向けのチップでは後工程の比重が上がり、台湾の後工程大手ASEの10月の売上は前年同月比47.1%増えました。