プローブカードとは チップの設計ごとに作る「針の束」 HBMで需要が急増
プローブカードは、ウエハーの上のチップの電極に細い針を一斉に当てる部品です。日本マイクロニクスの2026年7〜9月期のプローブカードの売上は323億円で、うちメモリ向けが304億円でした。
- プローブカードは、テスターとチップをつなぐ「針の束」で、ウエハーテストで使います。
- チップの電極の配置は製品ごとに違うため、設計ごとに専用品を作ります。針は使うほど摩耗し、交換の需要も生まれます。
- 日本マイクロニクスの2026年7〜9月期のプローブカード売上は323億円。メモリ向けが約94%を占めました(計算)。
- 米フォームファクターの2026年7〜9月期の売上は2億8050万ドルで、前年同期比38.4%増えました。
ウエハーテストでは、チップの小さな電極に針を当てて電気を流します。チップには電極がたくさんあり、それぞれに針を正確に当てる必要があります。この針を、テスターにつながる基板にまとめて取り付けた部品がプローブカードです。
どんな形をしているか
プローブカードは、大きく3つの部分でできています。
- 針(プローブ):チップの電極に直接触れる部分です。細い金属の線や、微細加工で作った小さなばね状の部品を使います。
- 針を支える部品:数多くの針を、電極の配置どおりの位置と高さにそろえて固定します。
- 配線基板:針とテスターの間の電気信号を通す、多層の基板です。
針の形には、斜めに伸びた針の先を電極に当てるカンチレバー型、針を垂直に立てて押し当てる垂直型、半導体の製造技術で針を作るMEMS型などがあります。電極の間隔が狭く数が多い先端品ほど、垂直型やMEMS型が使われます。メモリでは、1回の接触でウエハーの上の多くのチップを同時に調べるため、針の数がさらに増えます。
なぜ繰り返し売れるのか
プローブカードは、テスターやプローバのような汎用の装置と違い、チップの設計ごとに作ります。メモリの世代が変わるたび、新しい製品が出るたびに、新しいカードが要ります。針は接触を繰り返すうちに摩耗するため、同じ製品でも交換が必要です。顧客の生産量と新製品の数の両方が需要につながります。
主な会社と数字
| 会社 | 項目 | 数字 |
|---|---|---|
| 日本マイクロニクス | プローブカード売上(2026年7〜9月) | 323億0400万円 |
| 日本マイクロニクス | うちメモリ向け | 303億7100万円 |
| 日本マイクロニクス | プローブカード事業の売上(2026年1〜9月、前年同期比) | +64.6% |
| フォームファクター(米) | 売上(2026年7〜9月) | 2億8050万ドル |
| フォームファクター(米) | 売上総利益率(独自基準) | 56.5% |
日本マイクロニクスは、HBMを中心にDRAM向けの受注が強く、7〜9月期のメモリ向けの売上が過去最高だったとしています。全社の四半期の営業利益率は、前年同期の21.6%から34.9%に上がりました。売上の95.1%はアジア向けです。
米フォームファクターは、7〜9月期の売上が前の期から8.6%、前年同期から38.4%増えました。ファウンドリー・ロジック向けは前の期から10%増えています。マイク・スレッサーCEOは、売上、売上総利益率、1株利益がいずれも見通しの上限を上回ったと述べました。
関連する用語
- プローバ:ウエハーを運び、電極とプローブカードの針の位置を合わせる装置です。東京エレクトロンや東京精密がつくります。
- テスター:プローブカードを通して信号を送り、良否を判定する装置です。
- テストソケット:パッケージに組み立てた後の検査で、部品とテスターをつなぐ部品です。
日本マイクロニクスの2026年12月期の通期予想は売上高1100億円、営業利益361億円です。フォームファクターは2026年10〜12月期の売上を2億8500万ドル(上下1000万ドル)と見込みます。
この記事は公開資料をもとに作成しています。売買をすすめるものではありません。誤りを見つけたら訂正します(編集方針)。
関連する記事
ウエハーテストとは プローバとプローブカードとテスターの3点で良否を決める
ウエハーテストは、切り分ける前のチップに針を当てて電気で良否を調べる工程です。プローバを手がける東京精密は、2026年4〜6月期の半導体製造装置の受注高が532億円と前年同期の2倍超になりました。
テスターとは 信号を入れて答えを確かめる装置 アドバンテストの推定シェアは65%
テスターは、半導体に信号を入れて、設計どおりに動くかを判定する装置です。アドバンテストの推定では、2025年のテスター市場は90億ドルで、同社のシェアは65%でした。
HBMとは DRAMを縦に積んでGPUに直結するメモリ
HBMは、DRAMのチップを積み重ねてGPUの隣に置くメモリです。SKハイニックスは、2026年10〜12月期にHBM4の出荷量と売上が前の世代のHBM3Eを上回ると見込んでいます。
建設のリードタイムとは TSMC熊本は着工から開所まで約1年10か月、アリゾナは発表から量産まで約4年半
建設のリードタイムとは、工場やデータセンターの着工から稼働までにかかる時間です。TSMCの熊本の第1工場は2022年4月に着工し、2024年2月に開所式を開きました。