HBMの増産、日本の装置各社に波及　ディスコの出荷額は四半期最高の1486億円

AIの計算に使うGPUのそばに置く積層メモリ「HBM」の増産が、日本の半導体製造装置メーカーの業績に表れています。精密加工装置のディスコは10月22日、7〜9月期の出荷額が1486億円となり、四半期として過去最高を更新したと発表しました。

HBMの製造で使う装置

HBMは、薄く削ったDRAMのチップを何層にも重ね、上下を細い電極でつないだメモリです。製造では、ウエハーを薄く研削する装置、チップを切り分けるダイサー、チップを重ねて熱と圧力で接合する装置（TCボンダー）、できあがった製品を確かめる検査装置などが使われます。積む層の数が増えるほど、研削や切断、検査の手間が増えます。

日本半導体製造装置協会の7月の需要予測は、HBMで積み重ねるDRAMチップの数が12層から16層へ増え、将来は20層もありうると指摘しています。

ディスコ：メモリ向けはHBM向けが中心に増加

ディスコは研削装置（グラインダ）とダイサーの大手です。7〜9月期の決算説明資料で、精密加工装置の用途別の出荷について「メモリ向けは生成AIのHBM向けを中心に増加」と説明しました。消耗品の精密加工ツールも、顧客の工場の稼働率が高いことを背景に過去最高の出荷を記録しました。

10〜12月期の出荷額は、想定の為替レートを円高に置いたうえで、前の期から微増を見込みます。設備投資は年間約330億円の計画を据え置き、広島事業所の新工場などへの支出を続けます。

アドバンテスト：メモリ用テスタも増加

半導体の検査装置（テスタ）のアドバンテストは10月28日、7〜9月期の売上高と利益が過去最高だったと発表しました。メモリ用テスタの売上高は534億円で、前の期から増えました。DRAM向けと不揮発性メモリ向けの両方が堅調だったとしています。

同社は2026年暦年のメモリ用テスタの市場規模を、7月時点の予想の25億〜30億ドルの中央の水準と見込みます。2027年も、半導体と先端パッケージの供給の制約が続き、テスタ市場には良い環境が続くとの見方です。

HBMに関わる日本の装置2社の開示（2026年7〜9月期）

会社	項目	数値
ディスコ	出荷額（四半期）	1486億円
ディスコ	年間の設備投資の計画	約330億円
アドバンテスト	メモリ用テスタの売上高	534億円
アドバンテスト	SoC用テスタの売上高	3533億円
アドバンテスト	2027年3月期の売上高の予想	1兆8630億円

出典：ディスコ「2026年度 第2四半期 決算説明資料」（2026年10月22日）、アドバンテスト「2026年度 第2四半期 決算説明会資料」「決算短信」（2026年10月28日）。

テスタはSoC向けがなお主力

アドバンテストの7〜9月期の売上高のうち、GPUやAI向けの特定用途の半導体を測るSoC用テスタが3533億円を占めました。メモリ用は534億円で、SoC用の約7分の1です（計算）。同社は通期の売上高の予想を、7月時点の1兆7140億円から1兆8630億円に引き上げました。部材のメモリの値上がりの影響は織り込んだうえで、SoC用テスタの拡大が利益率を押し上げるとしています。

今後の注目点

• ディスコは1月に10〜12月期の決算と、翌四半期の見通しを出します。同社は1四半期先までの予想を開示する方針です。
• アドバンテストの第3四半期の決算発表は例年1月下旬です。
• 日本半導体製造装置協会の10月分の販売高は11月20日に公表されます。