半導体の価格指数（企業物価） 10月の輸入の電気・電子機器は前年比31.6%上昇、上げの主役はメモリの集積回路
日本銀行の企業物価指数（2026年10月速報）で、輸入物価の「電気・電子機器」は円ベースで前年同月比31.6%、契約通貨ベースで25.3%上がりました。前月からの上昇に最も効いた品目は「モス型メモリ集積回路」です。
マイクロン・テクノロジーMicron Technology
DRAMとNANDをつくるメモリの大手。AI向けのHBM（広帯域メモリ）を伸ばしている。広島に大きな工場を持つ。
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決算の推移
| 期間 | 売上 | 前年比 | 営業利益 | 前年比 | 出典 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026年6〜8月期 | 542億ドル | +379.3% | 438億ドル | +1097.3% | 資料 |
| 2026年3〜5月期 | 415億ドル | +345.7% | 333億ドル | +1436.1% | 資料 |
| 2025年12月〜2026年2月期 | 239億ドル | +196.3% | 161億ドル | +810.0% | 資料 |
| 2025年9〜11月期 | 136億ドル | +56.7% | 61.4億ドル | +182.2% | 資料 |
会社の概要
| コード | MU |
|---|---|
| 上場 | NASDAQ |
| 本社 | 米アイダホ州ボイシ |
| 分野 | メモリ |
| 決算期末 | 8月 |
| 配当（会社予想） | 1株 $0.15/四半期（2026年6〜8月期の支払額） |
| 発行済株式数 | 11億3,142万3,212株（2026年10月2日時点、四半期報告書10-Q・年次報告書10-Kの表紙） |
| 主な製品 | DRAM・HBM・NAND型フラッシュメモリ |
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メモリ帯域は、メモリと計算の回路の間で1秒間に運べるデータの量です。エヌビディアのGPU1基の帯域は、H100の毎秒3.35テラバイトから、Rubinの毎秒22テラバイトに広がります。
マイクロン、2027年8月期の最初の四半期に売上615億ドルを見込む 前期の通年1332億ドルの46%
マイクロン・テクノロジーは2027年8月期第1四半期の売上を615億ドル（上下15億ドル）と見込みます。直前の6〜8月期の542億30百万ドルより13.4%多く、前期の通年の売上の46.2%を1四半期で計上する計算です。
日本の半導体の再興策の歴史 2009年のエルピーダ支援から、2030年度までの10兆円以上へ
政府は2024年11月22日、2030年度までにAIと半導体の分野に10兆円以上の公的支援を行うと決めました。2009年にエルピーダメモリへの出資を決めたころと比べ、支援は特定の会社の救済から、工場の誘致と新しい会社の育成へ移っています。
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エルピーダメモリは、NECと日立製作所が1999年にDRAM事業を持ち寄ってつくった会社です。2012年2月に会社更生を申し立て、2013年7月31日に米マイクロン・テクノロジーが600億円で全株式を取得しました。
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半導体関連の主な会社の7〜9月期の決算は、10月14日のASMLから11月12日のSMICとアプライド・マテリアルズまでに出そろいました。次はエヌビディアが11月17日（米国時間）に8〜10月期の決算を発表します。
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日本の半導体の設備投資の推移 国内向けの装置販売は9年で2.9倍、2028年度に初の2兆円台へ
日本国内の工場に置かれる半導体製造装置の販売高は、2025年度に1兆4,395億円でした。SEAJは、2028年度に初めて2兆円を超えると予測しています。海外製の装置の輸入も2025年に1兆733億円となり、2016年の3.5倍に増えました（計算）。
HBMの推移を開示で見る SKハイニックスは10〜12月期にHBM4が主役、長期契約は14社
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半導体メーカーの四半期売上の順位 サムスンの半導体部門とエヌビディアが1,000億ドル前後
直近の四半期で売上が最も大きい半導体メーカーは、サムスン電子の半導体部門でした。7〜9月期に147.1兆ウォンで、ドルに直すと約1,038億ドルです（計算）。エヌビディアの5〜7月期の962億2,100万ドルが続きます。
メモリ市場の推移 2023年の底から2026年は8.7倍、半導体の53%に
世界のメモリ市場は、2023年の922億9,000万ドルから、2026年に8,039億4,000万ドルへ増える見込みです（WSTSの予測）。3年で約8.7倍で、半導体市場の半分以上をメモリが占める計算になります（計算）。
日本のメモリ生産額、2025年は7637億円で2023年の2.3倍 IGBTは3000億円台を保つ
国内の工場で作られたメモリの生産額は、2025年に7637億円（12か月の合計、計算）でした。2023年の3258億円から2.3倍で、1個あたりの金額が上がったことが大きく効いています。
半導体の人材不足、米国は2030年までに6万7000人 日本の業界団体は10年で4.3万人強と試算
米国の半導体業界では、2030年までに技術者、エンジニア、コンピューター科学者が6万7000人足りなくなる恐れがあります。業界の雇用は約34万5000人から約46万人に増える見通しで、報告書は、増える分の58%が埋まらない恐れがあるとしています。
半導体工場の交替勤務、深夜の割増は25%以上・健康診断は6か月ごと 組立の現場の超過給与は大企業で月4.95万円
半導体の工場は、装置を止めずに動かすため、昼と夜を交替で受け持つ働き方が多くあります。法律は、午後10時から午前5時の労働に通常の25%以上の割増の賃金を払うこと、深夜業に常に就く人に6か月以内ごとに健康診断をすることを決めています。
製造業で働く外国人、2025年10月末に63万5075人 岩手・広島・三重は4割超が製造業
製造業で働く外国人は、2025年10月末に63万5075人となり、前年から6.1%増えました。半導体の工場が集まる岩手県では、外国人労働者の52.1%が製造業で働いています（計算）。
岩手の有効求人倍率は1.31倍、1年で0.12ポイント上昇 半導体工場のある県で求人の強さに差
半導体の大きな工場がある道県の有効求人倍率は、2026年9月に三重県が1.44倍、熊本県が1.33倍、岩手県が1.31倍でした。岩手県は前の年の同じ月から0.12ポイント上がり、6道県の中で最も大きく上がりました（計算）。
プロセスエンジニアの仕事、経験で給与はどう変わるか 電気・電子技術者は経験0年378.2万円、15年以上769.6万円
半導体の工程を受け持つプロセスエンジニアに近い統計の職種、電気・電子・電気通信技術者の給与は、仕事の経験の年数で大きく変わります。2025年の統計で、経験0年は年378.2万円、15年以上は769.6万円でした（所定内給与と賞与から計算）。
半導体工場の工業用水、岩手は日量4万立方メートル・広島は2万6000立方メートルを追加 ラピダスへは198億円の送水管
半導体の工場を受け入れる4つの地域の計画が、そろって水と電力を課題に挙げました。岩手は日量約4万立方メートル、広島は日量2万6000立方メートルの工業用水を新たに確保し、北海道と熊本はそれぞれ約200億円で工業用水道を整えます。
マイクロン広島への国の支援、研究開発2件と生産基盤3件で最大7744億円 次の投資は工業用水が壁
米マイクロン・テクノロジーの広島工場に、国はこれまで研究開発に最大610億円、生産基盤の強化に最大7134.7億円の支援を決めました。合計は最大約7744億円です。次の大きな投資に向けては、工業用水と工場用地の確保が課題になっています。
マレーシア、半導体戦略に250億リンギ以上の財政支援 シンガポールではマイクロンがHBMの実装工場に70億ドル
東南アジアの後工程の2つの拠点が、AI向けに次の投資を集めています。マレーシアは250億リンギ以上の財政支援を決め、シンガポールではマイクロンが約70億ドルでHBMの実装工場を建てています。
インドの半導体誘致、第2弾の予算は1兆2750億ルピー マイクロンのサナンド工場が2026年2月に稼働
インド政府は半導体の誘致の第2弾として、1兆2750億ルピーの予算を承認しました。第1弾の7600億ルピーの約1.7倍です。先行したマイクロンの組み立て・検査工場は、2026年2月に商業生産を始めました。
米ニューヨーク州とオハイオ州の半導体工場、ともに稼働は2030年前後 マイクロンは7月に基礎のコンクリート、インテルは建設を減速
マイクロンは2026年1月、ニューヨーク州クレイで最大4工場、1,000億ドルのメモリの工場群に着工し、7月に最初の工場の基礎のコンクリートを打ちました。ウエハーの初出荷は2030年の予定です。インテルのオハイオ州の第1工場は、稼働の開始が2030〜2031年に延びています。
米CHIPS法の製造補助金、配分の上位はTSMC66億ドル・マイクロン64億ドル・サムスン47億ドル インテル分は政府の出資に
米商務省のCHIPS計画の一覧によると、工場への直接の補助金の最大はTSMCアリゾナの66億ドルで、マイクロンの64億4,000万ドル、サムスン電子の47億4,500万ドルが続きます。インテル向けの補助金は2025年8月、未払い分を政府の出資に充てる形に変わりました。
AIのデータがストレージを押し上げ HDDのシーゲイトとWDは5〜6割増収、マイクロンのデータセンター向けSSDは1年で10倍超
HDDの大手、シーゲイトの2026年7〜9月期の売上高は42億3,300万ドルで、前年同期から約61%増えました（計算）。マイクロンのデータセンター向けSSDの売上は6〜8月期に100億ドル近くになり、前年同期の10倍を超えました。
AIとメモリの需要、値上がりが業績を押し上げ SKハイニックスは利益率80%、マイクロンはDRAM単価が1四半期で10%台後半上昇
SKハイニックスの2026年7〜9月期の売上高は104兆6,155億ウォンで、四半期で初めて100兆ウォンを超えました。2027年と2028年の生産能力の50%超を、14社の大口の顧客との長期契約で埋めています。
エヌビディアのGPU、3世代でメモリ帯域は約6.6倍 Hopper 3.35TB/sからRubin 22TB/sへ
エヌビディアのデータセンター向けGPUは、Hopper、Blackwell、Rubinと世代を重ねてきました。GPU1基のメモリ帯域は、H100の毎秒3.35テラバイトからRubinの毎秒22テラバイトへ約6.6倍（計算）になります。
地政学と半導体とは 日本は半導体を「特定重要物資」に指定、認定計画は30件
日本は2022年12月、経済安全保障推進法に基づき、半導体を供給を守るべき「特定重要物資」に指定しました。内閣府によると、2026年11月4日時点で半導体の供給確保計画は30件が認定されています。
PCとは 7〜9月の世界出荷は6270万台で20.1%減、メモリ高で値上げ前の先回りが響く
PCは、CPUやメモリなどの半導体を1台にまとめた個人用の計算機です。IDCの速報では、2026年7〜9月の世界のPCの出荷台数は6270万台で、前年同期比20.1%減でした。
マルチモーダルとは Geminiでは音声1秒が32トークン、画像1枚が258トークン
マルチモーダルは、文章、画像、音声、動画をまとめて扱えるAIの性質です。グーグルの資料によると、Geminiは音声を1秒あたり32トークン、小さな画像を1枚258トークンに直して処理します。
スケーリング則とは 2020年の論文は7けた超の範囲でべき乗の関係を確かめた
スケーリング則は、モデルとデータと計算を増やすほど、言語モデルの誤りが決まった形で減るという経験則です。2020年1月の論文は、この関係が7けたを超える範囲で成り立つと報告しました。
推論（インファレンス）とは グーグルの自社モデルのAPIは1分に約320億トークンを処理
推論は、できあがったAIモデルを使って答えを出す計算です。アルファベットは10月28日、自社モデルのAPIが1分あたり約320億トークンを処理していると明らかにしました。
半導体の在庫調整とは 2023年のマイクロンは売上半減・在庫評価損14億ドル
在庫調整は、積み上がった在庫を減らすために、生産や仕入れを絞る局面です。マイクロン・テクノロジーの2022年12月〜2023年2月期の売上は前年同期の半分以下の36億9300万ドルで、在庫の評価を14億3000万ドル切り下げました。
メモリ価格の契約価格とスポット価格とは DDR5の固定価格は6月から4か月で25%上昇
メモリの値段は、大口の取引で決める契約価格と、流通の市場で日々決まるスポット価格の2つで語られます。韓国の産業通商部の資料では、DDR5の16ギガビット品の固定価格が2026年6月の40.0ドルから10月に50.0ドルへ上がりました。
シリコンサイクルとは マイクロンの粗利率はマイナス32.7%からプラス87.0%へ
シリコンサイクルは、半導体の需要と供給のずれから生まれる景気の波です。マイクロン・テクノロジーの売上総利益率は、2022年12月〜2023年2月期のマイナス32.7%から、2026年6〜8月期にはプラス87.0%になりました。
ASP（平均販売単価）とは マイクロンのNANDは単価3割高・出荷1割増で売上42%増
ASPは、売上を数量で割った平均の販売単価です。マイクロン・テクノロジーの6〜8月期のNANDの売上は前期比42%増え、出荷量が約10%、単価が約30%上がったと説明しています。
在庫日数とは マイクロンは129日、商社の米アヴネットは72日
在庫日数は、在庫の金額を1日あたりの売上原価で割り、何日分の在庫を持っているかを示す指標です。米マイクロン・テクノロジーの6〜8月期末の在庫日数は129日で、前の期より9日増えました。
設備投資（Capex）とは アルファベットは7〜9月に514億ドル、前年同期の2.1倍
設備投資（Capex）は、何年も使う設備を買うためのお金で、決算ではキャッシュフロー計算書に出ます。アルファベットの2026年7〜9月期の設備投資は513億5500万ドルで、前年同期の2.1倍でした（倍率は計算）。
受注残とは マイクロンの契約残高は約1500億ドル、TOWAの受注残高は518億円
受注残は、受けた注文のうち、まだ売上になっていない金額です。米マイクロン・テクノロジーは、長期契約から生まれる残存履行義務（RPO）が約1500億ドルあると説明しています。
WFE（ウエハー製造装置）とは 東京エレクトロンは2027年に2100億ドル以上と見る
WFEは、ウエハーに回路をつくる前工程の装置の市場規模を指す業界の言葉です。東京エレクトロンは10月30日、WFEが2026年に1600億ドル程度、2027年に2100億ドル以上になるとの見方を示しました。
歩留まりと原価とは 良品率が9割から6割に落ちるとチップ1個の費用は1.5倍
歩留まりは、投入したチップのうち良品になった割合です。ウエハー1枚の費用が同じなら、歩留まりが90%から60%に下がると、良品1個あたりの原価は1.5倍になります（計算）。
SSDとは NANDフラッシュで作る記憶装置、マイクロンのデータセンター向けは前年の10倍超
SSDは、NANDフラッシュで作る記憶装置です。マイクロンの2026年6〜8月期のデータセンター向けSSDの売上は100億ドル近くで、前年同期の10倍を超えました。
QLCとは 1セルに4ビットを記憶するNAND、HDDの置き換えでデータセンターへ
QLCは、NANDフラッシュの1つのセルに4ビットを記憶する方式です。キオクシアは2024年7月に、QLCで1チップ2テラビットの品のサンプル出荷を始め、16枚を積んで1パッケージ4TBにできるとしました。
3D NANDとは セルを縦に300層超積み上げるフラッシュメモリ
3D NANDは、フラッシュメモリの記憶のセルを縦に積み重ねて容量を増やす作り方です。キオクシアは2026年7月に、332層の第10世代品のサンプル出荷を始め、記憶の密度を59%高めたと発表しました。
NANDフラッシュとは 電子を閉じ込めて記憶する保存用のメモリ、SSDとスマホの中身
NAND型フラッシュメモリは、電源を切っても中身が残る保存用のメモリです。マイクロンの2026年6〜8月期のNANDの売上は141億ドルで、前年同期比526%増えました。
HBM4とは I/Oを2,048本に増やしたHBMの第6世代、10〜12月期に主力へ
HBM4は、データの出入り口を2,048本に増やしたHBMの第6世代です。SKハイニックスは2026年7〜9月期に本格出荷を始め、10〜12月期には出荷量と売上でHBM3Eを上回る主力品になると見ています。
HBM3Eとは DRAMを12段積んで36GB、10〜12月期にHBM4へ主役交代
HBM3Eは、高帯域メモリ（HBM）の第5世代の製品です。SKハイニックスは2026年10〜12月期に、出荷量と売上の両方で次の世代のHBM4がHBM3Eを上回ると見込んでいます。
LPDDR5Xとは 電力を抑えたスマートフォン用のDRAM、サーバー用モジュールの売上は前期の2倍超
LPDDR5Xは、スマートフォンなどに使う電力の少ないDRAMの規格です。マイクロンは2026年6〜8月期に、LPDDR5Xなどを使うサーバー用モジュール「SOCAMM」の売上が前期の2倍を超えたと説明しました。
DDR5とは サーバーとパソコンの主記憶に使うDRAMの規格、モジュールに電源ICを載せる
DDR5は、サーバーとパソコンの主記憶に使うDRAMの規格です。韓国の産業通商部の資料では、DDR5の16ギガビット品の固定価格は2026年6月の40.0ドルから10月に50.0ドルへ上がりました。
DRAMとは トランジスタ1個とコンデンサー1個で1ビットを覚える作業用メモリ
DRAMは、コンデンサーにためた電気で0と1を覚える作業用のメモリです。マイクロンの2026年6〜8月期のDRAMの売上は398億ドルで、前年同期比343%増えました。
カスタムASICとは 大手IT企業が設計を主導し、半導体会社が仕上げる自社専用のAIチップ
カスタムASICは、大手IT企業が自社のAIの計算に合わせて作らせる専用の半導体です。請け負う米ブロードコムのAI向け半導体の2026年5〜7月期の売上は167億ドルで、前年同期比221%増えました。
メモリ半導体とは データを覚えておく半導体、作業用のDRAMと保存用のNAND
メモリ半導体は、データを記憶しておくための半導体です。マイクロンの2026年6〜8月期の売上542億ドルのうち、DRAMが398億ドルで73%、NANDが141億ドルで26%でした。
TSV（シリコン貫通電極）とは チップを縦に貫く電極でHBMの層を結ぶ
TSVは、チップに縦の穴をあけて金属を埋め、積み重ねたチップの上下をつなぐ電極です。SKハイニックスは、HBMのチップには数千個の縦の貫通穴があると説明しています。
半導体の決算の読み方 受注・BBレシオ・在庫で先を読む
半導体の決算は、売上と利益だけでなく、受注や在庫を見ると先の動きが読みやすくなります。マイクロンは6〜8月期末の在庫日数が129日で、前期より9日増えたと説明しました。
AIの学習と推論 求められる半導体の違い
AIの計算は、モデルを作る学習と、答えを出す推論に分かれます。マイクロンは、モデルの大型化や長い文脈の処理が、AIの計算に必要なメモリと記憶装置の量を増やしていると説明しています。
メモリの種類 DRAM・NAND・HBMはどう違うか
メモリは、作業用のDRAMと保存用のNANDに大きく分かれます。マイクロンの6〜8月期の売上は、DRAMが398億ドルで全体の73%、NANDが141億ドルで26%でした。
シリコンサイクル 半導体の景気はなぜ波を打つのか
半導体の市場は、数年おきに大きく伸びたり縮んだりしてきました。WSTSの統計では、世界の半導体市場は2023年に8.2%減り、メモリは28.9%減りましたが、2026年はメモリが249.5%増える見通しです。
HBMとは DRAMを縦に積んでGPUに直結するメモリ
HBMは、DRAMのチップを積み重ねてGPUの隣に置くメモリです。SKハイニックスは、2026年10〜12月期にHBM4の出荷量と売上が前の世代のHBM3Eを上回ると見込んでいます。
メモリ価格の上昇続く DDR5固定価格は6月比25%高
メモリの値上がりが続いています。韓国の産業通商部の資料では、DDR5の16ギガビット品の固定価格は6月の40.0ドルから10月に50.0ドルへ、25%上がりました（計算）。
半導体の人材不足、九州で年550人・中国地域で年1600人 政府の地域計画が数字を示す
政府の半導体の地域計画によると、九州では2024年度時点で年550人程度の半導体人材が不足しています。中国地域では2033年に年約1600人が足りなくなる見通しで、各地が大学や高専の定員増で穴を埋めようとしています。
マイクロン広島工場に約1.5兆円、国の助成は最大5000億円 キオクシア北上は2兆円投資
米マイクロン・テクノロジーは広島県東広島市の工場に約1.5兆円を投じ、次世代のDRAMを2028年6〜8月に初めて出荷する計画です。国は最大5000億円を助成します。岩手県北上市のキオクシアの工場には、2019年と2022年に計約2兆円が投資されました。
米CHIPS法の補助、研究開発の支援にも株式取得の条件 10月は4社に最大3億8900万ドル
米商務省は10月22日、CHIPS法に基づいて4社に最大3億8900万ドルの研究開発の補助を出す意向書に署名しました。補助の条件として、政府は各社の議決権のない少数の株式を受け取ります。
HBMの増産、日本の装置各社に波及 ディスコの出荷額は四半期最高の1486億円
AI向けの積層メモリHBMの増産が、日本の後工程の装置メーカーに広がっています。ディスコの7〜9月期の出荷額は四半期で過去最高の1486億円となり、メモリ向けはHBM向けを中心に増えました。
SKハイニックス HBM4が主力に、主要14社と長期契約
韓国のSKハイニックスは、DRAMとNANDフラッシュを作るメモリー専業の会社です。AI向けのHBMを強みとし、2026年7〜9月期は売上104.6兆ウォン、営業利益83.3兆ウォンでした。
マイクロン、6〜8月期売上542億ドル 通期は1,332億ドルで前期の3.6倍
米マイクロン・テクノロジーの2026年6〜8月期の売上は542億3,000万ドルで、前年同期の4.8倍になりました。GAAPの純利益は377億ドル、売上総利益率は86.8%でした（倍率は計算）。
SKハイニックス、7〜9月期の売上が初の100兆ウォン超 営業益83.3兆ウォン
SKハイニックスの2026年7〜9月期の売上は104.6155兆ウォンで、四半期として初めて100兆ウォンを超えました。営業利益は83.3338兆ウォンで、売上に対する比率は80%でした。
サムスン電子、7〜9月期の営業益107.4兆ウォン メモリーが過去最高
サムスン電子の2026年7〜9月期の営業利益は107.4兆ウォンで、四半期の過去最高を更新しました。半導体を担うDS部門が106.5兆ウォンを稼ぎ、メモリーの売上と利益が過去最高になりました。