TSMC、先端パッケージなどの設備に約409億ドルの予算を承認　CoWoSの能力の数字は示さず

台湾積体電路製造（TSMC）は11月10日に開いた取締役会で、約409億2670万ドルの予算の支出を承認しました。米証券取引委員会（SEC）に出した書類によると、主な使い道は、先端の製造技術の能力の導入と改良、先端パッケージや成熟品・特殊技術の能力の導入と改良、工場の建設と設備、2027年の研究開発投資などです。

先端パッケージはAI向け半導体の要

先端パッケージは、GPUなどの演算チップとHBMを1つの基板の上に並べて、つなぐ技術です。TSMCの「CoWoS」は、シリコンの中継基板（インターポーザー）の上にチップを並べる方式で、AI向けの高性能な半導体の多くで使われています。チップを縦に重ねる「SoIC」という技術も持っています。

ただ、TSMCはCoWoSの月ごとの生産能力の数字を公式には出していません。今回の予算も、先端パッケージに使う額を他の用途と分けて示してはいません。業界では能力の推計が出回っていますが、会社が確かめた数字ではありません。

7〜9月期は売上高が5割増

TSMCが10月15日に発表した7〜9月期の決算は、売上高が1兆4942億台湾ドル（467億2000万ドル）で、前年同期から50.9%増えました。純利益は7631億台湾ドルで、68.7%増でした。ウエハーの売上高に占める回路線幅7nm以下の先端品の比率は79%で、2nmは8%まで高まりました。

10〜12月期の売上高は523億〜543億ドルを見込みます。2026年通年の売上高は、ドル建てで約44%増える見通しです。7〜9月期の設備投資は4432億台湾ドルでした。

TSMCの主な数字

項目	数値
11月10日に承認した予算	約409億2670万ドル
7〜9月期の売上高	467億2000万ドル
同 前年同期比	+50.9%
同 粗利益率	66.4%
7〜9月期の設備投資	4432億台湾ドル
10〜12月期の売上高の見通し	523億〜543億ドル

出典：TSMCのSEC提出書類（2026年10月15日、11月10日）。

同じ取締役会でAI企業への出資も

同じ書類によると、取締役会は半導体分野への戦略投資のための最大5億ドルの基金も承認しました。さらに、AI開発のAnthropicとOpenAIに、それぞれ最大5億ドルを出資することも決めました。AIの需要の担い手と、資本の面でも関係を持つ形です。

装置の側でも、先端パッケージの需要は追い風になっています。検査装置のアドバンテストは、先端パッケージの供給の制約が2027年も続くとの見方を示しています。基板のイビデンも、AI向けの高機能なパッケージ基板の増産投資を積み増しています。

TSMCのウエハーの売上高を技術別に見ると、3nmが33%、5nmが28%、7nmが10%でした。2nmは8%で、立ち上げの段階にあります。財務の責任者は、10〜12月期に向けて2nmの急速な立ち上げが続くと説明しました。AI向けの演算用のチップでは、先端の工程と先端パッケージを組み合わせる使い方が広がっています。

今後の注目点

• TSMCは毎月10日前後に前月の売上高を公表します。11月分は12月10日前後の見込みです。
• 2026年10〜12月期の決算発表は例年1月中旬です。2027年の設備投資の計画もその場で示される見通しです。