テスターの市場 2026年は130億〜145億ドルとアドバンテストが推定、2年で2倍超 AI向けのSoCテスタが牽引
テスター(半導体試験装置)は、チップに電気の信号を入れ、正しく動くかを確かめる装置です。アドバンテストは2026年のテスターの市場をSoC向け105億〜115億ドル、メモリ向け25億〜30億ドルの計130億〜145億ドルと推定しています。
- テスターは、チップの論理や速度、電力を確かめるSoCテスタと、メモリを確かめるメモリテスタに大きく分かれます。
- アドバンテストの推定では、テスターの市場は2024年の約60億ドルから2025年に約90億ドル、2026年に130億〜145億ドルに広がります。
- アドバンテストの2026年7〜9月期の売上高は4777億円で前年同期比81.7%増、うちSoCテスタが3533億円でした。
- 米テラダインの同じ期の半導体テストの部門の売上は10億7200万ドルでした。
テスターは、後工程でチップを出荷してよいかを判定する装置です。ウエハーの状態で、針の並んだプローブカードを当てて調べる工程と、パッケージに入れた後に調べる工程の両方で使います。AI向けのGPUや専用のチップは回路が大きく、1個を調べる時間が長くなります。HBMのように多くのチップを積む品では、積む前と後の両方で調べます。このため、AI向けの半導体が増えるほど、テスターの台数も増えます。
市場の大きさ
| 年 | SoCテスタ | メモリテスタ | 合計 |
|---|---|---|---|
| 2024年 | 41 | 19 | 60 |
| 2025年 | 69 | 21 | 90 |
| 2026年(推定) | 105〜115 | 25〜30 | 130〜145 |
アドバンテストは2026年10月時点で、2026年の見通しを7月から据え置きました。SoCテスタは見通しの幅の上限近く、メモリテスタは中央近くになると見ています。地政学や景気の要因を除けば、2027年も業界全体で供給が追いつかず、需要が上回る状態が続くとしています。
アドバンテスト
アドバンテストの2026年7〜9月期の売上高は4777億円、営業利益は2668億円で、どちらも四半期の過去最高でした。営業利益率は55.9%です。
| 項目 | 2026年4〜6月 | 2026年7〜9月 |
|---|---|---|
| SoCテストシステム | 2,596 | 3,533 |
| メモリテストシステム | 480 | 534 |
| その他のシステム | 260 | 299 |
| サービス他 | 339 | 411 |
| 売上高の合計 | 3,675 | 4,777 |
同社はSoCテスタの年間の生産能力を5000台以上に増やしており、1万台の目標を当初の計画より大幅に早めて達成したいとしています。メモリテスタも同じように増産を急ぎます。
売上総利益率は71.1%で、前年同期から8.9ポイント上がりました。同社は、部材の値上がりを織り込んだうえで、SoCテスタの売上の拡大と製品の構成の改善で、下期の営業利益率が50%を超えると見ています。
テラダイン
米テラダインは、半導体テストのほか、電子機器の検査や産業用ロボットの事業を持ちます。2026年7〜9月期の売上は13億600万ドルで、前年同期の7億6900万ドルから70%増えました(計算)。うち半導体テストの部門が10億7200万ドル、製品テストが1億3800万ドル、ロボットが9600万ドルです。グレッグ・スミスCEOは、需要がメモリやハードディスクの試験から高速の接続、ロボットまで、AIの供給網の全体に広がったと述べました。純利益は3億4240万ドル、希薄化後の1株利益は2.17ドルで、前年同期の0.75ドルから大きく増えました。
今後の注目点
- アドバンテストは2027年3月期の業績予想を上方修正し、通期の営業利益率を51.9%と見込みます。
- テラダインは2026年10〜12月期の売上を12億5000万〜13億5000万ドルと見込んでいます。
この記事は公開資料をもとに作成しています。売買をすすめるものではありません。誤りを見つけたら訂正します(編集方針)。
関連する記事
プローブカードの市場 日本マイクロニクスの7〜9月期は売上327億円で89%増、HBM向けのDRAMが牽引
プローブカードは、テスターとウエハーの上のチップをつなぐ、針を並べた板です。メモリ向けが主力の日本マイクロニクスの2026年7〜9月期の売上高は327億5700万円と前年同期比89.4%増え、米フォームファクターの売上も2億8050万ドルと38.4%増えました。
検査・計測装置の市場 KLAの7〜9月期は41億ドル、日立の計測分析は受注77%増、レーザーテックは受注見通しを上げる
検査・計測装置は、工程の途中で不良を早く見つけるための装置です。米KLAの2026年7〜9月期の売上は41億3600万ドルで前年同期比29%増、日立製作所の計測分析システムの受注高は3296億円で77%増えました(KLAの伸び率は計算)。
TCボンダーとHBM 熱と圧力でDRAMを1枚ずつ積む ASMPTはTCB受注が過去最高、SKハイニックスは14社と長期契約
TCボンダー(熱圧着ボンダー)は、チップを1枚ずつ正確に置き、熱と圧力で下のチップや基板とつなぐ装置です。SKハイニックスは2026年7〜9月期にHBM4の本格的な出荷を始め、10〜12月期には出荷量と売上でHBM3Eを上回ると見込んでいます。
ラピダスの装置の導入の歩み 2024年12月にEUVを搬入、2026年度は短TATの生産システムと搬送を試作ラインで検証
ラピダスは2024年12月18日、北海道千歳市のIIM-1でASMLのEUV露光装置NXE:3800Eの設置を始めました。2026年度の計画では、短TAT(短い製造期間)の生産システムの装置、搬送、生産管理を試作ラインに入れて検証します。