ベトナム、2030年に半導体の売上250億ドル超をめざす　後工程の工場は10カ所、技術者5万人超

ベトナムは、半導体の後工程と設計から産業を育てる道を選びました。ベトナム政府の政策サイトによると、ファム・ミン・チン首相は2024年9月21日、「2030年までのベトナムの半導体産業の発展戦略と2050年までの展望」を決定1018号として定めました。目標は3つの段階に分かれ、売上、会社の数、工場の数、人材の数を並べています。

3つの段階で売上を4倍に

第1段階の2024〜2030年は、半導体の売上を年250億ドル超、電子産業の売上を年2250億ドル超にする目標です。国内でつくる付加価値の比率は10〜15%を見込みます。第2段階の2030〜2040年は半導体が年500億ドル超、第3段階の2040〜2050年は年1000億ドル超です。2030年の目標から2050年までに4倍に増やす計画です（計算）。

ベトナムの半導体戦略の段階ごとの目標

項目	2024〜2030年	2030〜2040年	2040〜2050年
半導体の売上（年）	250億ドル超	500億ドル超	1000億ドル超
電子産業の売上（年）	2250億ドル超	4850億ドル超	1兆450億ドル超
国内の付加価値の比率	10〜15%	15〜20%	20〜25%
設計会社	100社以上	200社以上	300社以上
前工程の工場	小規模1カ所	2カ所	3カ所
組み立て・検査の工場	10カ所	15カ所	20カ所
技術者・学士	5万人超	10万人超	—

出典：ベトナム政府の政策サイト（2024年9月23日掲載）。—は数字の目標がないもの。

「C＝SET＋1」の考え方

戦略は、自らの方針を「C＝SET＋1」という式で示しました。Cはチップ、Sは特定の用途向けのチップ、Eは電子産業、Tは人材です。最後の「＋1」はベトナム自身で、世界の半導体の供給網の中で新しく安全な行き先になるという意味を込めています。

前工程の工場は2030年までに小規模の1カ所にとどめ、まず設計と後工程で数を増やす順番になっています。

北部に集まる後工程の工場

先行例は北部のバクニン省です。米アムコー・テクノロジーは2023年10月11日、バクニン省のイエンフォン2C工業団地で新しい工場の開所式を開きました。投資額は16億ドルで、アムコーはこの工場を自社で最も進んだ工場と位置づけています。敷地は57エーカー、クリーンルームの広さは20万平方メートルです。

工場はまず、複数の部品を1つにまとめるシステム・イン・パッケージ（SiP）とメモリの組み立てから始めました。設計から電気の検査までを一括で請け負います。戦略が掲げる2030年までの後工程10カ所のうち、こうした外資の工場がまず数を埋める形です。

今後の注目点

• 戦略の第1段階は2030年までです。設計会社100社以上と後工程の工場10カ所が目安になります。
• 人材の目標は、2030年までに大卒以上の技術者・学士を5万人超育てることです。