フリップチップとは　チップの面全体を使って基板とつなぐ　CPUやGPUの標準の形

ワイヤボンディングでは、チップを上向きに置き、周りの電極から線を引き出して外とつなぎます。フリップチップはその逆で、チップを裏返し（フリップし）、表面の電極を下の基板に向けて直接つなぎます。線を使わないため、チップの真下で、すべての電極を一度に接続できます。

組み立ての流れ

1. ウエハーの段階で、チップの電極の上に、はんだや銅の小さな突起（バンプ）をつくります。
2. ウエハーを切り分け、チップを1つずつ取り出して裏返します。
3. 基板の端子とバンプの位置を合わせて載せ、熱を加えてはんだを溶かし、つなぎます。
4. チップと基板のすき間に樹脂（アンダーフィル）を流し込み、固めます。チップと基板の熱による伸び縮みの差で、つなぎ目が壊れるのを防ぎます。

はんだを溶かしてつなぐ方法のほかに、熱と圧力をかけながら1つずつ押し付けてつなぐ方法（熱圧着）もあります。バンプの間隔が狭く、チップが薄い製品で使います。

なぜCPUやGPUで使うのか

フリップチップの利点

点	内容
端子の数	電極を面全体に並べられ、チップの周りだけに置くより多くの端子をとれる
信号の速さ	線より配線の距離が短く、電気の遅れや損失が小さい
電源	多くの端子を電源にあてられ、大きな電流を流せる
熱	チップの裏が上を向くため、放熱の部品を直接当てられる

CPUやGPUは端子が多く、大きな電流を使い、熱も多く出します。このため、フリップチップでパッケージの基板に載せる形が標準です。パッケージの基板は、チップの細かい端子の間隔を、マザーボードの粗い間隔に広げる役目を持ちます。日本ではイビデンなどがこの基板をつくります。

後工程の会社の数字

台湾のASEは、組み立て・検査部門の売上を方式別に開示しています。2026年7〜9月期は、部門の売上1514億8500万台湾ドルのうち51%が、バンプ、フリップチップ、WLP（ウエハーレベルパッケージ）、SiPといった方式でした。

米アムコーは、売上を「先端品」と「汎用品」に分けて開示しています。

アムコーの2026年7〜9月期の売上（百万ドル）

区分	2025年7〜9月	2026年7〜9月
先端品	1,684	1,632
汎用品	303	359
合計	1,987	1,991

先端品の比率は82%でした（計算）。用途別では、データセンターやPCを含む計算向けが26%で、前年同期の19%から上がりました。

関連する用語

• バンプ：チップの電極の上につくる、はんだや銅の小さな突起です。
• アンダーフィル：チップと基板のすき間を埋める樹脂です。
• FC-BGA：フリップチップでチップを載せ、基板の裏にはんだのボールを並べたパッケージです。

アムコーは2026年10〜12月期の売上を19億〜20億ドルと見込み、2026年の設備投資を約25億ドルとしています。