サムスン電子の設備投資、2026年は約84.4兆ウォンの計画 7〜9月は29兆ウォンで前年同期の3倍強
サムスン電子の2026年7〜9月の設備投資は29兆ウォンで、前の四半期から12.2兆ウォン、前年同期から19.8兆ウォン増えました。会社は2026年通年の設備投資を約84.4兆ウォンと見込んでいます。
- 7〜9月の設備投資は29兆ウォン。半導体のDS部門が27.2兆ウォン、ディスプレーのSDCが1.1兆ウォンです。
- 1〜9月の累計は56.9兆ウォンで、DS部門が52.8兆ウォンを占めます。
- 2026年通年は約84.4兆ウォンの見込みで、DS部門76.8兆ウォン、SDC3.9兆ウォンです。
- 10〜12月に残る額は約27.5兆ウォンで、7〜9月とほぼ同じ水準になります(計算)。
サムスン電子は10月の決算発表で、2026年の設備投資が約84.4兆ウォンになるとの見込みを示しました。うち76.8兆ウォンは半導体のDS部門の分です。7〜9月の1四半期だけで29兆ウォンを使い、前年同期の3倍強になりました(計算)。
四半期ごとに増える
| 期間 | 全社 | うちDS部門 | うちSDC |
|---|---|---|---|
| 2025年7〜9月 | 9.2(計算) | — | — |
| 2026年1〜6月 | 27.9(計算) | 25.6(計算) | 1.3(計算) |
| 2026年4〜6月 | 16.8(計算) | — | — |
| 2026年7〜9月 | 29.0 | 27.2 | 1.1 |
| 2026年1〜9月 | 56.9 | 52.8 | 2.4 |
| 2026年通年の見込み | 約84.4 | 76.8 | 3.9 |
出典:サムスン電子「2026年7〜9月期決算」(2026年10月)。(計算)は、発表の累計額と前の四半期・前年同期からの増加額から当社が求めた値です。DS部門とSDCの合計は全社と一致しません。
7〜9月の29兆ウォンは、前の四半期から12.2兆ウォン増えました。逆算すると、4〜6月は16.8兆ウォン、1〜3月は11.1兆ウォンです(計算)。四半期の額は年の後半に向けて大きく増えています。
半導体が9割
1〜9月の累計で、DS部門の設備投資は全社の93%を占めます(計算)。通年の見込みでも、DS部門は全社の91%です(計算)。サムスン電子はDS部門の投資について、AIと高性能計算の強い需要に応えるための新工場とインフラに充て、中長期の備えにもするとしています。ディスプレーのSDCは、今あるラインの改良が中心です。
通年の見込みからDS部門の1〜9月の実績を引くと、10〜12月に残るのは24.0兆ウォンです(計算)。全社では約27.5兆ウォンが残ります(計算)。
投資を支える利益
投資の原資となる利益も、同じ時期に大きく増えました。7〜9月の全社の売上高は195.3兆ウォンで、四半期として過去最高でした。営業利益は107.4兆ウォンで、DS部門だけで106.5兆ウォンを稼いでいます。DS部門の売上高は147.1兆ウォンでした。メモリー事業は、売上高と営業利益がともに四半期で過去最高となり、HBM4の販売が大きく増えたと説明しています。
7〜9月の設備投資29兆ウォンは、全社の営業利益の27%にあたります(計算)。
部門別では、スマートフォンなどのMX・ネットワーク部門が売上高37.7兆ウォンで0.6兆ウォンの営業赤字、テレビ・家電部門は13.9兆ウォンで0.2兆ウォンの赤字でした。ディスプレーのSDCは売上高8.0兆ウォン、営業利益1.1兆ウォンです。利益の大半を半導体が生み、投資も半導体に集中しています。
米テイラー工場は2027年に稼働
ファウンドリー(受託生産)事業について、サムスン電子は2027年の見通しの中で、米テキサス州テイラーの新工場の稼働開始をあげています。海外での供給の力を高めるためです。メモリーでは、顧客のAIインフラ向けの設備投資が過去にない水準に達するとみています。
2027年の設備投資の額は、10月の発表では示していません。
今後の注目点
- 次の10〜12月期の決算で、2026年通年の設備投資の実績が示されます。
- 通年の見込み約84.4兆ウォンに対し、10〜12月の実績がどこに着地するか。
- テイラー工場の稼働の時期と、そこで量産する製品の世代。
この記事は公開資料をもとに作成しています。売買をすすめるものではありません。誤りを見つけたら訂正します(編集方針)。
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