AIチップの自社開発、4社が量産段階に　マイクロソフトはMaia 300を2027年に

AI向けの計算の多くはエヌビディアのGPUが担っています。一方で、グーグル、アマゾン、マイクロソフト、メタの4社は、自社のサービスに合わせたAI向けの演算チップを自ら設計しています。各社の公式発表から、2026年11月時点の現状を整理します。

グーグル　TPUを学習用と推論用に分ける

グーグルは4月の「Google Cloud Next」で、第8世代のTPUを2種類に分けると発表しました。学習用の「TPU 8t」は、1つのスーパーポッドに最大9,600個のチップをつなぎ、2ペタバイトの広帯域メモリー（HBM）を共有します。演算性能は1ポッドあたり121エクサフロップスで、前の世代「Ironwood」のポッドの約3倍です。推論用の「TPU 8i」は288ギガバイトのHBMと384メガバイトのチップ上のメモリー（SRAM）を持ち、価格あたりの性能は前世代より80%高いとしています。

11月9日には、TPU 8iを2つ載せた「TPU 8i Max」と、機密性の高い推論向けの「TPU 8tx」を加えました。1年で4つのTPUのシステムを出すのは初めてで、TPUの顧客は100社近くになったといいます。アルファベットは7〜9月期の決算で、TPUのシステムの販売がグーグル・クラウドの売上の伸びに大きく寄与したと説明しています。

4社の自社開発AIチップの主な発表

会社	チップ	発表・時期	会社が示した主な数字
グーグル	TPU 8t / 8i	2026年4月発表	8tは1ポッド9,600チップ、8iはHBM288GB
アマゾン	Trainium3	2025年12月に一般提供	1台に最大144チップ、演算性能はTrainium2の最大4.4倍
マイクロソフト	Maia 200	2026年1月発表、10月時点で量産中	TSMCの3nm、HBM3e 216GB
マイクロソフト	Maia 300	2027年に量産導入	ラックの処理量はMaia 200の最大7倍
メタ	MTIA 300〜500	2026年3月に4世代の計画	HBMの帯域は300から500で4.5倍

出典：各社の公式ブログ・発表

アマゾン　Trainium3を一般提供

アマゾンのAWSは2025年12月2日、初の3nmのAIチップ「Trainium3」を載せたサーバー「Trn3 UltraServer」の一般提供を始めました。1台に最大144個のチップを載せ、Trainium2の世代と比べて演算性能が最大4.4倍、メモリーの帯域が約4倍です。最大100万個のTrainiumをつなげる構成も用意しました。次の「Trainium4」は設計中で、Trainium3と比べてFP4の演算性能が6倍以上、メモリー帯域が4倍になる計画です。エヌビディアの接続技術「NVLink Fusion」にも対応します。

マイクロソフト　Maia 300を推論の主力に

マイクロソフトは2026年1月26日、推論用の「Maia 200」を発表しました。TSMCの3nmで作り、トランジスタは1,400億個超、HBM3eは216ギガバイトです。10月12日には、Maia 200が量産の段階にあり、Copilotなどのサービスで使っていると公表しました。次の「Maia 300」は2027年に量産の導入を始め、数ギガワット規模で自社の製品の推論の主力にするとしています。96個のチップを167キロワットのラックに収め、ラックあたりの処理量はMaia 200の最大7倍です。

メタ　約6か月ごとに新チップ

メタは2026年3月11日、AIチップ「MTIA」の4世代分の計画を公表しました。MTIA 300は順位付け・推薦（R&R）のモデルの学習で量産に使い、MTIA 400は導入の段階です。生成AIの推論向けのMTIA 450は2027年初め、MTIA 500は2027年に大量導入する予定です。ブロードコムと緊密に組んで開発し、約6か月ごとに新しいチップを出せる体制を整えたといいます。これまでに数十万個のMTIAを使っています。

今後の注目点

• グーグルのTPU 8tと8iの一般提供の時期。グーグルは4月に「年内」としていました。
• Trainium4とMaia 300の量産の時期と規模。マイクロソフトは2027年としています。
• 自社開発チップの量産は、設計を請け負うブロードコムや、製造を担うTSMCの売上にも表れます。