TSMC　先端品が売上の79%、7〜9月期の設備投資は4,432億台湾ドル

台湾積体電路製造（TSMC）は、半導体の設計会社などから注文を受けて製造する受託生産（ファウンドリー）の会社です。自社の名前で半導体製品を売ることはしません。エヌビディアやAMDのAI向け半導体、スマートフォン向けのプロセッサーなど、先端の半導体の多くを作っています。

事業の中身　先端の微細化で稼ぐ

TSMCの売上は、顧客に納めるウエハーが中心です。回路の線幅が細い世代ほど高い値段で売れます。2026年7〜9月期のウエハー売上を世代別に見ると、3nmが33%、5nmが28%、7nmが10%、2nmが8%でした。7nm以下の先端品を合わせると79%です。16/20nmと28nmはそれぞれ6%で、それより古い世代は合計で9%でした（計算）。

用途別では、AI向けの演算チップやデータセンター向けのプロセッサーを含むHPCが68%、スマートフォンが21%でした。IoTと自動車が4%ずつ、デジタル家電（DCE）が1%です。HPCは前期比で22%伸び、自動車は23%伸びました。

立ち位置　AI向けの伸びを受け止める

7〜9月期の売上は1兆4,942億4,000万台湾ドルで、前年同期比50.9%増でした。売上総利益率は66.4%、営業利益率は58.7%です。会社は10〜12月期の売上を523億〜543億米ドルと見込みます。

先端品の需要に応えるため、設備投資は高い水準が続いています。7〜9月期の設備投資は4,432億1,000万台湾ドルで、前年同期の2,874億5,000万台湾ドルから54%増えました（計算）。それでも営業キャッシュフローが9,197億7,000万台湾ドルと大きく、フリーキャッシュフローは4,765億6,000万台湾ドルの黒字でした。

TSMCのキャッシュフローの推移（億台湾ドル）

項目	2025年7〜9月期	2026年4〜6月期	2026年7〜9月期
営業キャッシュフロー	4,268.3	7,833.6	9,197.7
設備投資	2,874.5	4,960.0	4,432.1
フリーキャッシュフロー	1,393.8	2,873.6	4,765.6
配当の支払い	1,167.0	1,555.9	1,555.9

出典：TSMC 3Q26 決算説明資料（キャッシュフロー）

財務　自己資本比率は70%

9月末の総資産は10兆528億9,000万台湾ドルでした。現金と有価証券は4兆169億8,000万台湾ドルで総資産の39.9%、有形固定資産（純額）は4兆5,264億9,000万台湾ドルで45.0%です。株主資本は7兆432億3,000万台湾ドルで、自己資本比率は70.1%でした。在庫の回転日数は82日、売掛金の回転日数は28日です。

今後の注目点

• 10〜12月期の売上見通し（523億〜543億米ドル）に対し、月次売上がどう進むか。
• 7〜9月期に8%だった2nmの比率の上がり方。
• 設備投資の水準と、フリーキャッシュフローの黒字の大きさがどう動くか。