台湾の半導体の税優遇、研究開発費の25%を法人税から控除 対象は研究費60億台湾ドル以上
台湾は、研究開発費が年60億台湾ドル以上の企業を対象に、先端の研究開発費の25%を法人税から差し引ける制度を2023年に始めました。先端製造の装置の購入費も5%を差し引けます。適用は2029年12月31日までです。
- 根拠は台湾の産業創新条例第10条の2で、通称は「台湾版CHIPS法」です。
- 先端の研究開発費は25%、先端製造の装置の購入費は5%を、その年の法人税から差し引けます。
- 研究開発費60億台湾ドル以上、売上に対する比率6%以上、実効税率15%以上が条件です。
- 装置の控除は、購入額が年100億台湾ドルに届く企業に限られます。
- 施行の期間は2023年1月1日から2029年12月31日までです。
台湾の半導体の支援は、日本や米国のような工場ごとの補助金ではなく、法人税の控除が柱です。中心にあるのは産業創新条例の第10条の2で、国際的な供給網で要の位置にある企業に、研究開発と先端の装置の投資について大きな控除を認めています。条文と実施のための辦法(規則)から、仕組みを確かめました。
控除の率は研究開発25%、装置5%
第10条の2は、条件を満たす企業が、その年に「前瞻創新研究発展」(先端の革新的な研究開発)に使った金額の25%を、その年の営利事業所得税(法人税)から差し引けると定めています。もう1つは装置です。先端の製造工程に使う新品の機械や装置を自社用に買った場合、その支出の5%を差し引けます。
控除には上限があります。研究開発と装置の控除は、それぞれその年の法人税額の30%までです。2つを同時に使う場合や、ほかの法律の控除と組み合わせる場合は、合計で法人税額の50%までに抑えられます。同じ年の同じ支出について、従来の研究開発の控除(第10条)と二重には使えません。
| 項目 | 研究開発の控除 | 装置の控除 |
|---|---|---|
| 控除の率 | 25% | 5% |
| 金額の条件(同じ課税年度) | 研究開発費60億台湾ドル以上 | 装置の購入100億台湾ドル以上 |
| 研究開発費の売上に対する比率 | 6%以上 | 6%以上(共通の条件) |
| 実効税率の条件 | 2023年は12%、2024年から15% | 同じ |
| 1つの控除の上限 | 法人税額の30% | 法人税額の30% |
| 組み合わせた時の上限 | 法人税額の50% | |
出典:産業創新条例第10条の2、公司前瞻創新研究発展及先進製程設備支出適用投資抵減辦法(第3条、第23条)。
対象を大企業に絞る3つの条件
実施の辦法の第3条は、研究開発の控除を受ける企業に3つの条件を課しています。1つめは、同じ課税年度の研究開発費が60億台湾ドル以上であることです。2つめは、研究開発費が売上(営業収入の純額)の6%以上であることです。3つめは実効税率で、2023年度は12%以上、2024年度からは15%以上が必要です。
研究開発費60億台湾ドルの企業が全額を対象にできた場合、控除は15億台湾ドルになります(計算)。装置は100億台湾ドルを買った場合で5億台湾ドルです(計算)。ただし実際の控除は、法人税額の30%の上限で頭打ちになります。
条文は、過去3年に環境・労働・食品安全の法令で重大な違反がないことも条件にしています。
実効税率15%は世界の最低税率に合わせた線
実効税率の条件は、経済協力開発機構(OECD)が進める世界の最低法人税率15%と並べて作られています。条文は、2024年度の率について、経済部が財政部と協議し、行政院の承認を得て12%に下げられる余地を残しました。最低税率が各国で始まる時期を見ながら調整できるようにした形です。
控除で税負担を大きく下げても、実効税率が15%を下回れば対象から外れます。他国で最低税率の上乗せ課税を受けることを避ける作りです。
申請は毎年、経済部が審査
手続きは年ごとです。企業は、法人税の確定申告の期間が始まる3カ月前から申告の期限までに、所管の官庁へ書類を出します。期限を過ぎた申請は受け付けません。審査は経済部が主導し、財政部、国家発展委員会、国家科学及技術委員会の代表が加わる委員会が担います。結果は申告期限から7カ月以内に出す決まりです。
どの研究が「先端」にあたるかは、経済部が適用の分野として告示します。対象の分野には、半導体のほか、電気自動車や通信などが並びます。
今後の注目点
- この辦法の施行は2029年12月31日までです。延長するには法の改正が要ります。
- 2026年度分の申請は、2027年の法人税の確定申告の時期に合わせて受け付けます。
- 経済部の審査の結果は、申告の期限から7カ月以内に出ます。
この記事は公開資料をもとに作成しています。売買をすすめるものではありません。誤りを見つけたら訂正します(編集方針)。
関連する記事
中国の半導体基金「大基金」3期は資本金3440億元 工商銀行は6.25%を出資
中国の半導体の国策ファンド「大基金」の3期は、資本金3440億元で発足しました。中国工商銀行は215億元を出して6.25%を持ち、設立から10年以内に払い込みます。
日台の半導体協力、TSMCは熊本に2工場225億ドル・つくばに3DICの研究拠点 ソニーとは2026年5月に基本合意
日本と台湾の半導体の協力は、TSMCの日本の拠点を軸に広がっています。熊本の2つの工場の投資は計約225億ドル、つくばには3DICの研究開発の拠点があり、2026年5月にはソニーとの次世代イメージセンサーの提携に向けた基本合意も結びました。
インドの半導体誘致、第2弾の予算は1兆2750億ルピー マイクロンのサナンド工場が2026年2月に稼働
インド政府は半導体の誘致の第2弾として、1兆2750億ルピーの予算を承認しました。第1弾の7600億ルピーの約1.7倍です。先行したマイクロンの組み立て・検査工場は、2026年2月に商業生産を始めました。
知的財産と半導体 アーム対クアルコムの10月の評決は賠償2ドル、メモリの特許ではネットリストがマイクロンに4億4500万ドル
米デラウェア州の連邦地裁の陪審は2026年10月13日、アームがクアルコムとの契約に違反したとする2つの請求で、1ドルずつの賠償を認めました。メモリの特許では、ネットリストがマイクロンに4億4500万ドル、サムスン電子に3億315万ドルの賠償を認める判決を得ています。