富士フイルムHDはどんな会社か　CMPスラリーやレジストの半導体材料で営業益の45%

富士フイルムホールディングスは、写真フィルムで培った化学と精密加工の技術をもとに、事業を入れ替えてきた会社です。いまは内視鏡やバイオ医薬品の受託製造（CDMO）のヘルスケア、半導体材料のエレクトロニクス、複合機のビジネスイノベーション、インスタントカメラ「チェキ」などのイメージングの4部門です。

4部門の上期

富士フイルムHDの部門別業績（2026年4〜9月期、億円）

部門	売上高	前年同期比	営業利益	前年同期比
ヘルスケア	5,541	+11.0%	34	△85.8%
エレクトロニクス	2,596	+23.9%	635	+51.3%
ビジネスイノベーション	5,667	△1.0%	△6	―
イメージング	3,311	+13.6%	935	+16.2%
連結	17,115	+8.8%	1,412	△10.9%

連結の営業利益は全社費用等△186億円を含む。出典は会社の決算短信。

全社が減益になったのは、ヘルスケアとビジネスイノベーションのためです。バイオCDMOは、規制当局の査察への対応で中小型設備を自主的に止めた影響と固定費の増加がありました。設備は9月末に再稼働しています。ビジネスイノベーションでは体質強化のための一時費用が出ました。エレクトロニクスの営業利益率は24.5%で、4部門の中でイメージングに次ぐ高さでした（計算）。

半導体材料の中身

エレクトロニクス部門は、半導体材料、ディスプレイ材料、産業機材、ファインケミカルなどからなります。中心は半導体材料です。会社は、AI半導体向けの先端材料の需要を取り込み、販売が好調な大手ファウンドリー向けに加えて、米国、韓国、欧州の大手半導体メーカー向けも戻ったとしています。ロジックとメモリの両方で売上が大きく増えました。

伸びた製品として会社が挙げるのは次のものです。

• CMPスラリーとポストCMPクリーナー：ウェーハの表面を削って平らにする研磨工程（CMP）の研磨液と、その後の洗浄剤です。会社は銅配線用CMPスラリーを世界トップシェアとしています。
• NTI現像液と先端レジスト：回路を焼き付ける露光工程の材料です。NTI現像液も世界トップシェアとしています。
• ZEMATES：先端パッケージの層間絶縁膜に使う液状のポリイミドで、AI半導体向けに伸びました。

能力増強とインド

2026年8月、大分工場でポストCMPクリーナーをつくる新しい建屋が動き出しました。先端半導体向けの製造能力を従来の3倍にします。9月には、インドのタタ・エレクトロニクスと、インドでの半導体材料の生産とサプライチェーンづくりの提携を強める基本合意書を結びました。約80億ルピー（約130億円）を段階的に投じて現地に工場を設けます。

エレクトロニクス部門のAF（アドバンストファンクショナル）材料事業では、AIの普及でデータ量が増え、大手IT企業向けのデータ保存用テープの販売が好調でした。

今後の注目点

• 通期予想は売上高3兆5900億円（0.8%上方修正）、営業利益3650億円（据え置き）、純利益2800億円。
• 会社は、エレクトロニクスで利益が増える一方、ビジネスイノベーションの減収で粗利が減るとしています。
• 年間配当は75円（中間37.5円）の予定です。