ハイブリッドボンディングとは 銅と絶縁膜を同時に貼り合わせ、突起なしで積む
ハイブリッドボンディングは、銅の電極と絶縁膜を同時に貼り合わせ、バンプなしでチップをつなぐ方法です。蘭Besiは、2026年1〜9月のハイブリッドボンディング装置の受注が2025年通年の2倍を超えたと発表しました。
ヘルスケア、エレクトロニクス、ビジネスイノベーション、イメージングの4事業を持つ。エレクトロニクス事業でフォトレジストやCMPスラリーなどの半導体材料を作る。2026年7〜9月期のエレクトロニクス事業は売上1,320億円、営業利益324億円。
| コード | 4901 |
|---|---|
| 上場 | 東証プライム |
| 本社 | 東京都港区 |
| 分野 | 材料・ウエハー |
| 決算期末 | 3月 |
| 主な製品 | 半導体材料(フォトレジスト、CMPスラリー、プロセスケミカル)、医療機器、バイオ医薬品受託、複合機、カメラ |
ハイブリッドボンディングは、銅の電極と絶縁膜を同時に貼り合わせ、バンプなしでチップをつなぐ方法です。蘭Besiは、2026年1〜9月のハイブリッドボンディング装置の受注が2025年通年の2倍を超えたと発表しました。
スラリーはCMPで流す研磨液、パッドはウエハーを当てて磨く樹脂の布です。富士フイルムは銅配線用のCMPスラリーで世界首位のシェアを持つとし、日米欧と台湾、韓国の6か所で生産する体制を整えています。
CMPは、薬液の化学作用と研磨の機械作用を合わせ、ウエハーの表面を平らにする工程です。富士フイルムは、300ミリのウエハーを東京23区の広さに置き換えると、高さの誤差1ミリ以内に平らにすると説明しています。
富士フイルムHDの2026年4〜9月期の営業利益は1412億円で、前年同期から10.9%減りました。一方で半導体材料を含むエレクトロニクス部門の営業利益は635億円と51.3%増え、会社は大手ファウンドリーに加えて米国、韓国、欧州の大手半導体メーカー向けの販売も戻ったと説明しています。
富士フイルムホールディングスは、写真フィルムの技術を医療、半導体材料、事務機器に広げた会社です。2026年4〜9月期は全社の営業利益が10.9%減の1412億円でしたが、半導体材料を含むエレクトロニクス部門は51.3%増の635億円でした。