スラリーとパッドとは　CMPの研磨液と研磨布　工場が動くほど売れる消耗品

CMP（化学機械研磨）の装置は一度入れると長く使いますが、スラリーとパッドは磨くたびに減っていきます。半導体の工場がフル稼働になれば、それだけ多く使われます。材料メーカーにとっては、装置の投資の波とは別に、工場の稼働率に合わせて売上が積み上がる商品です。

スラリーの中身

スラリーは大きく2つの成分でできています。

• 研磨粒子：表面を物理的に削る細かな粒です。シリコン酸化膜にはシリカやセリア、金属にはシリカやアルミナなどを使います。粒の大きさがそろっていないと、大きな粒がウエハーに傷をつけます。
• 薬品：表面を酸化させたり、溶けやすくしたりする成分です。銅用のスラリーには、銅が削れすぎないよう表面を守る成分も入れます。

磨く膜の材料ごとに、削る速さや、別の膜との削れ方の差を調整します。このため、同じ工場でも、銅、タングステン、酸化膜などで別々のスラリーを使います。顧客の工程に合わせて配合を決めるため、一度採用されると、ほかの製品に替えにくくなります。

パッドとコンディショナー

パッドは、装置の回転台に貼る樹脂のシートです。表面に細かな穴や溝があり、スラリーをウエハーの下まで運び、削りかすを外へ流します。硬いパッドは平らにする力が強く、柔らかいパッドは傷がつきにくくなります。使ううちに表面がつぶれて目詰まりするため、ダイヤモンドの粒をつけたコンディショナーで表面を削って整えながら使います。

つくる会社の開示

スラリーとパッドに関わる会社の開示

会社	項目	内容
インテグリス（米）	材料部門の売上（2026年7〜9月期）	4億410万ドル（+15.9%）
インテグリス（米）	同 前年同期	3億4860万ドル
レゾナック	CMPスラリーなどの前工程材料の売上（2026年1〜9月期）	705億円（+14%）
富士フイルム	アリゾナ拠点への投資（2026年10月発表）	約30億円

インテグリスの材料部門には、CMPのスラリーとパッドのほか、CVDやALDの材料、イオン注入用の特殊ガス、エッチング・洗浄用の薬液が入ります。スラリーとパッドは、米CMCマテリアルズの買収で加わった事業です。

富士フイルムのCMPスラリーの生産拠点は、米アリゾナ、台湾の新竹と台南、韓国の天安、熊本県菊陽町、ベルギーの6か所です。ベルギーの設備は2026年春に動き始める計画でした。アリゾナでは銅配線用の生産を増やし、ハイブリッドボンディングなどの後工程向けにも使えるラインを新しく入れます。

関連する用語

• CMP：スラリーとパッドを使ってウエハーを平らにする工程です。
• セリア：酸化セリウムの粒です。酸化膜を速く削れるため、素子分離の工程で使います。
• ポストCMP洗浄：研磨の後に、残ったスラリーの粒を落とす洗浄です。

インテグリスは2026年10〜12月期の売上を10億2500万〜10億5500万ドルと見込んでいます。富士フイルムのアリゾナの新設備は2027年に稼働する予定です。