富士フイルムHD、4〜9月期は営業益10.9%減　半導体材料のエレクトロニクスは51.3%増益

富士フイルムホールディングスが11月9日に発表した2027年3月期第2四半期（4〜9月）の連結決算（米国会計基準）は、売上高が1兆7115億円、営業利益が1412億円でした。前年同期比で売上高は8.8%増えましたが、営業利益は10.9%減っています。ヘルスケアのバイオ医薬品の受託製造（バイオCDMO）で固定費が増え、事務機のビジネスイノベーションで体質強化のための一時費用が出ました。原材料の値上がりも響きました。

半導体材料はファウンドリー以外も回復

半導体材料、ディスプレイ材料、産業機材などを含むエレクトロニクス部門は、売上高が2596億円、営業利益が635億円でした。前年同期比で売上高は23.9%、営業利益は51.3%増えています。

決算短信によると、半導体材料事業は、販売が好調だった大手ファウンドリー向けに加え、米国、韓国、欧州の大手半導体メーカー向けの販売も持ち直し、ロジックとメモリーの両方で売上が大きく増えました。前工程向けでは、微細化と配線層の積層数の増加で、銅配線用のCMPスラリーと、研磨後の洗浄に使うポストCMPクリーナー、NTI現像液、先端レジストの販売が伸びました。会社はCMPスラリーとNTI現像液を世界トップシェアとしています。後工程向けでは、AI半導体の先端パッケージ向けに、層間絶縁膜に使う液状ポリイミド「ZEMATES」の販売が伸びました。

AIの普及でデータ量が増え、大手IT企業向けのデータテープの販売も好調でした。

富士フイルムHDの部門別業績（4〜9月、億円）

部門	売上高	前年同期比	営業利益	前年同期
ヘルスケア	5,541	+11.0%	34	237
エレクトロニクス	2,596	+23.9%	635	420
ビジネスイノベーション	5,667	-1.0%	-6	314
イメージング	3,311	+13.6%	935	804
連結	17,115	+8.8%	1,412	1,585

連結の営業利益には全社費用等（2026年はマイナス186億円）を含みます。出典は会社の決算短信。

大分とインドで能力を増やす

2026年8月、大分工場でポストCMPクリーナーをつくる新棟が稼働しました。会社は、AI半導体などの先端半導体向けの製造能力を従来の3倍にしたとしています。

9月には、インドのTata Electronicsと、インドでの半導体材料の生産体制とサプライチェーンづくりに向けた提携強化の基本合意書を結びました。約80億ルピー（約130億円）を段階的に投じて現地に工場を設ける計画です。

エレクトロニクス部門の研究開発費は上期で155億円で、前年同期より12.1%増えました。

通期は営業益3650億円を据え置き

通期予想は、売上高を3兆5600億円から3兆5900億円に上げました。メディカルシステムと半導体材料の販売が好調なためです。営業利益は3650億円で変えていません。エレクトロニクスで利益が増える一方、ビジネスイノベーションの減収による粗利の減少などを織り込んだとしています。株主帰属の当期純利益は2800億円の予想です。想定為替レートは通期で1ドル157円、1ユーロ180円です。

上期の営業利益は通期予想の39%にあたります（計算）。下期に2238億円を見込む計算です（計算）。

今後の注目点

• インドのTata Electronicsとの提携による現地工場の設立計画。投資額は約80億ルピーです。
• バイオCDMOの中小型設備は、規制当局の査察対応で自主的に止めていましたが、9月末時点で稼働を再開しています。
• 下期の営業利益2238億円（計算）の達成度。