ウエハー1枚あたりのチップ数とは　ウエハーの面積とダイサイズで決まる「取れ数」の考え方

ウエハー1枚あたりのチップ数は、1枚のウエハーの上に何個のチップ（ダイ）を並べられるかを表す数です。業界では「取れ数」とも呼びます。半導体の原価は、ウエハー1枚を処理する費用を、取れた良品の数で割って決まるため、取れ数は原価の出発点になります。

求め方

まず、ウエハーの面積をダイの面積で割ります。ただし、円いウエハーに四角いダイを並べると、端では欠けて使えないダイが出ます。この分を差し引くために、次の近似の式がよく使われます。

取れ数 ≒ π×（直径÷2）²÷ダイの面積 − π×直径÷√（2×ダイの面積）

前の項が面積で割った数、後ろの項が円の周りで欠けるダイの数の目安です。実際には、ダイの間の切りしろ、ウエハーの縁の使えない幅、検査用の回路の場所なども引くため、取れ数はこの式の値より少し減ります。

数字で比べる

直径300mmのウエハーの面積は約7万686平方ミリです（計算）。エヌビディアのGH100のダイは814平方ミリなので、面積だけで割ると約86.8個ですが、端で欠ける分を引くと約63個になります（計算）。端で失う分は約27%です（計算）。100平方ミリのダイなら約640個で、端の損は1割に満たない計算です（計算）。

近似の式で求めた取れ数（計算）

ダイの面積	300mmのウエハー	200mmのウエハー	300mm÷200mm
100平方ミリ	約640個	約270個	約2.4倍
429平方ミリ（High-NAの1回の露光の範囲）	約133個	約52個	約2.6倍
814平方ミリ（GH100）	約63個	約23個	約2.8倍

面積だけなら、300mmは200mmの2.25倍です（計算）。大きなウエハーほど端で欠ける割合が小さくなるため、取れ数の差は面積の差より大きくなります。独インフィニオンは2026年10月27日、300mmのGaNの工場の計画を発表した際、300mmのウエハーからは200mmの2.3倍のチップが取れると説明しました。

良品の率と原価

取れ数は、並べられる数の上限です。このうち欠陥のない良品の割合（歩留まり）を掛けた数が、実際に売れるチップの数になります。ダイが大きいほど欠陥に当たる確率が上がり、良品の率は下がります。取れ数の少なさと良品の率の低さが重なるため、大きなダイのチップは原価が高くなります。

世界の出荷を枚数に直すと

業界団体SEMIによると、2026年7〜9月の世界のシリコンウエハーの出荷面積は37億5,600万平方インチで、前年同期比13.4%増えました。300mmのウエハー1枚の面積は約109.6平方インチなので、すべて300mmと仮定すると約3,430万枚分にあたります（計算）。実際の出荷には200mm以下のウエハーも含まれます。

関連する用語

• ダイサイズ：1個のチップの面積。取れ数を決めるもう1つの数字。
• シリコンウエハー：チップを作る土台の円板。今の主流は直径300mm。
• 歩留まり：作ったチップのうち良品の割合。

インフィニオンは、300mmのGaNの量産を2027年末に始める予定です。