SOIウエハーとは シリコンの下に酸化膜を挟む基板、ソイテックはAI向けが47%増
SOIウエハーは、シリコンの層と支えの基板の間に酸化膜を挟んだウエハーです。仏ソイテックの2026年4〜6月期の売上高は1億1,300万ユーロで、AI向けを含む部門が前年同期比47%増えました。
- SOIは「Silicon on Insulator」の略です。絶縁体の上にシリコンの層を載せた構造を指します。
- SUMCOは、2枚の基板の片方か両方に酸化膜を作って貼り合わせ、上側を削って薄くします。
- 仏ソイテックは、軽いイオンを打ち込んで薄い層を移す「スマートカット」という方法を持ちます。
- ソイテックの2026年4〜6月期の売上高は1億1,300万ユーロで、前年同期比23%増でした。
SOIウエハーは、回路を作るシリコンの薄い層の下に、電気を通さない酸化膜を挟んだウエハーです。SOIは「Silicon on Insulator(絶縁体の上のシリコン)」の頭文字です。下の層に電気が漏れにくいため、高い周波数の通信用の部品や、光で信号を送る部品などに使われます。
貼り合わせて、削る
SUMCOの説明では、支えになる基板と、回路を作る側の基板を用意し、片方か両方の表面に酸化膜を作ります。2枚を貼り合わせて熱を加え、回路を作る側を決まった厚さまで削って磨くのが次の手順です。必要に応じて、上の層にヒ素やアンチモンを広げた層も作ります。
フランスのソイテックは、別の方法を使います。会社の説明によると、元の基板に軽いイオンを打ち込み、別の基板に貼り合わせて、ごく薄い単結晶の層だけを移す方法です。層の厚さは打ち込むエネルギーで細かく決められます。層を渡した元の基板は、表面を整えて何度も使い回せます。この方法を「スマートカット」と呼び、ソイテックの登録商標です。
用途ごとに製品が分かれる
ソイテックは、用途ごとにSOIの製品を分けています。スマートフォンの高周波部品向けのRF-SOI、低い電力で動くチップ向けのFD-SOI、光で信号を送るチップ向けのフォトニクスSOIのほか、電力用、画像センサー用などがあります。
| 部門 | 2025年4〜6月 | 2026年4〜6月 | 前年同期比 |
|---|---|---|---|
| モバイル通信 | 43 | 39 | -10% |
| エッジ・クラウドAI | 44 | 65 | +47% |
| 自動車・産業 | 5 | 10 | +108% |
| 合計 | 92 | 113 | +23% |
ソイテックの会計年度は4月から翌年3月まで。2026年4〜6月期は2027年度の第1四半期です。部門の数字は四捨五入のため、合計と合わない場合があります。
AIデータセンターの光通信が伸びる
ソイテックによると、フォトニクスSOIの売上は前年同期の2倍になりました。AIデータセンターで使う高速の光トランシーバー向けです。シンガポールの300mmのSOI工場は、フォトニクスSOIの量産について最初の顧客の認定を受けました。会社は、2027年3月期のフォトニクスSOIの売上が、前の期の1億ドル強の2倍を超えると見込んでいます。
一方、スマートフォン向けのモバイル通信部門は10%減りました。自動車・産業部門は、顧客の在庫の調整が続く中で、低い水準から倍増しました。
関連する用語
- シリコンウエハー:SOIの元になる単結晶の円板。
- FD-SOI:上のシリコンの層をごく薄くし、少ない電力で動くトランジスタを作る方式。
- シリコンフォトニクス:シリコンの上に光の通り道を作り、光で信号を送る技術。
ソイテックは、2026年4〜9月期の決算を11月18日の取引終了後に発表する予定です。
この記事は公開資料をもとに作成しています。売買をすすめるものではありません。誤りを見つけたら訂正します(編集方針)。
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