TC（熱圧着）ボンダーとは　ASMPTは2028年に市場16億ドル超と見る

TCボンダーの「TC」は熱圧着（Thermo-Compression）の略です。チップを1枚ずつ吸着してつかみ、熱と圧力を同時にかけながら、相手の基板やウエハーに付けます。チップの裏の小さなはんだの突起を、その場で溶かしてつなぎます。

一度に溶かすか、1枚ずつ押し付けるか

普通のフリップチップの実装では、チップを基板に置いたあと、炉（リフロー炉）に通してはんだを一度に溶かします。たくさんの部品をまとめて処理でき、速いのが利点です。一方、チップや基板が大きく薄くなると、炉で全体を熱したときに反ってずれやすくなります。

TCボンダーは、チップを押さえたまま必要な場所だけを熱します。チップが大きくても、端子の間隔が狭くても、位置を合わせたままつなげます。そのかわり、1枚ずつ付けるので時間がかかります。レゾナックの解説では、先端パッケージを基板に付ける工程で、リフローかTCBのどちらかを使います。

どこで使うか

TCボンダーの主な用途（ASMPTの発表から）

用途	中身
チップを基板へ（C2S）	AI向けの大きな複合チップを基板に付ける。2026年7月に50台超を受注
チップをウエハーへ（C2W）	CPUなどのチップをウエハーに付ける。2026年6月に8台の追加受注
HBM	DRAMのチップを積み重ねる。HBMの会社から追加の受注

ASMPTは、C2Sの用途で自社が主な納入先になっていると説明しています。2026年4〜6月期の決算では、HBMの会社から追加の受注を得る一方、新しい装置を買う時期はHBM4の立ち上がりの日程しだいだとしていました。

ASMPTの7〜9月期の数字

ASMPTの2026年7〜9月期の売上高は6億6,920万ドルで、前年同期比48.7%増でした。受注額は11億2,800万ドルで、137.9%増えました。受注を売上で割った比率は1.69です。会社は、AIのデータセンター向けの需要でC2SのTCボンダーの受注が過去最高になったと説明しています。10〜12月期の売上高は6億7,000万〜7億3,000万ドルを見込みます。

オランダのBesiもTCボンダーの製品を持ちますが、7〜9月期の発表ではハイブリッドボンディングの受注の伸びを前に出しています。

関連する用語

• リフロー：基板ごと炉で熱して、はんだを一度に溶かす接合の方法。
• ハイブリッドボンディング：はんだを使わず電極どうしを貼る接合。TCBと並ぶ接合の方式です。
• アンダーフィル：接合したあとのすき間を埋める樹脂。