アンダーフィルとは　毛細管現象で流し込み、はんだの接合部の割れを防ぐ

アンダーフィルは、チップの裏の小さなはんだの突起（バンプ）で基板に付ける「フリップチップ」の実装で使う樹脂です。チップと基板の間には、バンプの高さ分のすき間ができます。ここに液状の樹脂を流し込んで固めます。

伸び縮みの差を面で受け止める

シリコンのチップと樹脂の基板は、温度が変わったときの伸び縮みの量（熱膨張係数、CTE）が大きく違います。電源を入れたり切ったりするたびに、両者の間のバンプに力がかかります。すき間が空いたままだと、力がバンプに集まり、割れたり外れたりします。

レゾナックの解説では、アンダーフィルは固まったあとの硬さで細かい接合部を補強し、力を面全体に分散させて、はがれや断線を防ぎます。流し込むときは、すき間の毛細管現象を使います。チップの端に液を置くと、すき間に吸い込まれるように広がります。この方式をキャピラリーアンダーフィル（CUF）と呼びます。

先端パッケージでは2か所で使う

GPUとHBMをインターポーザーに載せる先端パッケージでは、すき間が2段あります。レゾナックは、それぞれに合った材料を分けています。

先端パッケージでのアンダーフィルの使い分け（レゾナックの解説から）

場所	名前	主な課題
チップとインターポーザーの間	CUF for Top	すき間が狭く、流れやすさと小さな粒の充填材が要る
インターポーザーと基板の間	CUF for Bottom	面積が広く、基板の大きな伸び縮みを直接受ける

基板側のCUF for Bottomは、パッケージが大きくなるほど負担が増えます。同社は、伸び縮みをより小さくする方向と、硬くして守る方向、やわらかくして反りに追従する方向の両方で次の材料を開発しているとしています。

製品と会社

レゾナックのフリップチップ用の液状封止材「CEL-C」シリーズは、FC-BGAやCOF（フィルムにチップを載せる実装）のアンダーフィルに使われます。FC-BGA向けの「CEL-C-3730」は、伸び縮みの係数をはんだのバンプに合わせてあります。硬化の条件は150℃で2時間などです。COF向けの「CEL-C-3900」は充填材を入れない種類です。

同社の半導体の後工程材料は、封止材やアンダーフィルなどを含み、2026年1〜9月の売上収益が2,743億円でした。前年同期より56%増えています。

関連する用語

• フリップチップ：チップを裏返し、バンプで基板に直接付ける実装。
• モールド樹脂：チップ全体を包んで守る封止材。
• MUF（モールドアンダーフィル）：すき間の充填と全体の封止を1回の成形で行う方式。