日台の半導体協力、TSMCは熊本に2工場225億ドル・つくばに3DICの研究拠点 ソニーとは2026年5月に基本合意
日本と台湾の半導体の協力は、TSMCの日本の拠点を軸に広がっています。熊本の2つの工場の投資は計約225億ドル、つくばには3DICの研究開発の拠点があり、2026年5月にはソニーとの次世代イメージセンサーの提携に向けた基本合意も結びました。
トヨタグループの自動車部品最大手。電動化、パワートレイン、熱、電子製品などを手がけ、車載用の半導体も自社で開発・生産する。
| 期間 | 売上 | 前年比 | 営業利益 | 前年比 | 出典 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026年7〜9月期 | — | — | — | — | 資料 |
| コード | 6902 |
|---|---|
| 上場 | 東証プライム |
| 本社 | 愛知県刈谷市 |
| 分野 | 電子部品 |
| 決算期末 | 3月 |
| 主な製品 | 自動車部品(電動化・パワートレイン・熱・電子製品)、車載半導体 |
日本と台湾の半導体の協力は、TSMCの日本の拠点を軸に広がっています。熊本の2つの工場の投資は計約225億ドル、つくばには3DICの研究開発の拠点があり、2026年5月にはソニーとの次世代イメージセンサーの提携に向けた基本合意も結びました。
TSMCの日本子会社JASMの熊本の2つの工場の投資は、内閣官房の資料で計約225億ドルです。出資の比率はTSMCが86.5%で、日本の3社が残りを持ちます。第2工場は2025年10月に着工し、3ナノの生産を検討しています。
サプライチェーンの分散は、半導体の生産地や調達先を複数に分けて、1か所が止まっても供給が続くようにする取り組みです。TSMCは2025年3月、米国への投資を計1650億ドルに増やす意向を示しました。