オント・イノベーション、7〜9月期の売上4億970万ドルで88%増 受注残は13億ドルを超える
半導体の計測・検査装置を手がける米オント・イノベーションの2026年7〜9月期の売上は4億970万ドルで、前年同期比87.8%増えました。先端の製造工程と先端パッケージングの両方で、四半期の売上が過去最高でした。
半導体・AI企業の決算と業績予想の数字(197本、4ページ目)
半導体の計測・検査装置を手がける米オント・イノベーションの2026年7〜9月期の売上は4億970万ドルで、前年同期比87.8%増えました。先端の製造工程と先端パッケージングの両方で、四半期の売上が過去最高でした。
半導体の検査装置を手がける米テラダインの2026年7〜9月期の売上は13億600万ドルで、前年同期の7億6920万ドルから約70%増えました。GAAPの1株利益は2.17ドルで、前年同期の2.9倍でした。
炭化ケイ素(SiC)の半導体と材料をつくる米ウルフスピードの2026年7〜9月期(2027年6月期第1四半期)の売上は1億5500万ドルで、前年同期比21%減りました。売上総利益はGAAPで3400万ドルの赤字でしたが、前年同期の7710万ドルの赤字からは縮んでいます。
米マイコン大手マイクロチップ・テクノロジーの2026年7〜9月期(2027年3月期第2四半期)の売上は16億2150万ドルで、前年同期比42.2%増えました。GAAPの営業利益は4億6450万ドルで、前年同期の5.2倍になりました。
米パワー半導体大手オン・セミコンダクター(オンセミ)の2026年7〜9月期の売上は17億2230万ドルで、前年同期比11%増えました。AIデータセンター向けの売上は前年同期比175%増と、全体の伸びを大きく上回りました。
欧州の半導体大手STマイクロエレクトロニクスの2026年7〜9月期の売上は37億5700万ドルで、前年同期比17.9%増えました。営業利益は3億6700万ドルと前年同期の2倍強になり、売上総利益率は37.3%に上がりました。
車載半導体大手のオランダNXPセミコンダクターズの2026年7〜9月期の売上は37億8600万ドルで、前年同期比19%増えました。売上の半分強を占める車載向けは20億7000万ドルで13%増でした。
米アナログ半導体大手アナログ・デバイセズ(ADI)の2026年度第3四半期(5〜7月期、8月1日まで)の売上は40億2200万ドルで、前年同期比40%増えました。売上の約半分を占める産業機器向けが53%伸びています。
米アナログ半導体最大手テキサス・インスツルメンツ(TI)の2026年7〜9月期の売上は60億5500万ドルで、前年同期比28%増えました。アナログ部門が32%伸び、営業利益は73%増の28億7400万ドルでした。
中国の半導体受託生産会社、華虹半導体(華虹宏力)の2026年7〜9月期の売上は9億8713万ドルで、前年同期比19.9%増えました。同じグループの上海華力微電子の買収を終えて決算に加えており、比べる数字も組み替えています。
中国の半導体受託生産最大手SMIC(中芯国際集成電路製造)の2026年7〜9月期の売上は31億9000万ドルで、前年同期比33.9%増えました。工場の稼働率は97.3%に上がり、売上総利益率は前の四半期より4.6ポイント高い29.9%でした。
米半導体受託生産のグローバルファウンドリーズ(GF)の2026年7〜9月期の売上は18億9900万ドルで、前年同期比13%増えました。米政府に株式を発行したことに伴う費用を計上し、国際会計基準(IFRS)の最終損益は2億7000万ドルの赤字でした。
台湾の半導体受託生産会社UMC(聯華電子)の2026年7〜9月期の売上は742億3900万台湾ドルで、前年同期比25.6%増えました。工場の稼働率は92%で、取締役会は増産を早めるため約32億ドルの設備投資の追加を決めました。
台湾のサーバー受託生産会社ウィウィン(緯穎科技)の2026年7〜9月期の売上は4346億1800万台湾ドルで、前年同期比62.9%増えました。純利益は233億6400万台湾ドルで51.6%増と、どちらも四半期として過去最高でした。
米電子機器受託製造のジェイビルの2026年6〜8月期(2026年8月期第4四半期)の売上は106億1600万ドルで、前年同期比約29%増えました。マイク・ダストールCEOは、AIインフラ向けの大きな伸びを支えたと説明しています。
電子機器の受託製造大手フレックスの2026年7〜9月期(2027年3月期第2四半期)の売上は84億9100万ドルで、前年同期比約25%増えました。調整後の1株利益は1.18ドルと過去最高でした。
台湾の鴻海精密工業(フォックスコン)の2026年10月の売上は1兆3053億1900万台湾ドルで、前年同月比45.73%増えました。1〜10月の累計は8兆9750億9200万台湾ドルとなり、2025年の1年分の売上を10カ月で上回りました。
半導体の後工程を請け負う台湾ASEテクノロジー・ホールディングの2026年7〜9月期の売上は2441億6100万台湾ドルで、前年同期比44.8%増えました。組み立て・検査・材料の部門の売上総利益率は30.6%まで上がっています。
台湾の半導体設計大手メディアテックの2026年7〜9月期の売上は1680億5800万台湾ドルで、前年同期比18.3%増えました。スマートフォン向けは17%減った一方、ルーターやテレビ、顧客向けの特注品を含む部門が63%伸びました。
AI・GPUの半導体IPを手がけるディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)の2026年4〜9月期の営業損益は2億900万円の赤字で、前年同期から9000万円縮小しました。自社開発のエッジAI半導体「Di1」は6社が搭載製品を開発中で、そのうち5社は海外企業です。
フジミインコーポレーテッドの2026年4〜9月期の営業利益は94億1600万円で、前年同期から45.5%増えました。売上総利益率は47.6%(計算)と、前年同期より3.3ポイント上がりました。
半導体の検査用ソケットを手がけるエンプラスの2026年4〜9月期の営業利益は49億4700万円と、前年同期比62.2%増えました。7〜9月期にAIサーバー向けASICのソケットの本格量産が始まり、Semiconductor事業の売上高は65.1%増えました。
ニデックは2026年4〜9月期の決算をまだ発表できていません。11月14日、半期報告書の提出期限を11月16日から12月16日に延ばす承認申請を検討していると発表しました。
ウシオ電機の2026年4〜9月期の営業利益は97億円と、前年同期の2.4倍になりました。半導体関連の需要で露光用と光学機器用のランプが伸び、Industrial Process事業の光源の売上は285億円と73.1%増えました。
浜松ホトニクスの2026年9月期の売上高は2433億円と、前期比14.8%増えて過去最高になりました。半導体製造・検査向けの売上は469億円で31%増え、営業利益は271億円と68.2%増えました。
電子部品商社のレスターの2026年4〜9月期の営業利益は190億6400万円と、前年同期の3.9倍になりました。生成AI用などのデータセンター向け需要で一部の商材の需給がひっ迫して価格が上がり、半導体を売るデバイス事業の売上高は50.2%増えました。
日本電気硝子の2026年1〜9月期の営業利益は160億円と、前年同期比33.9%減りました。ディスプレイ用ガラスの設備転換と修繕の費用がかさんだ一方、電子デバイス事業はデータセンター向けの情報通信用途が伸びました。
三井金属の2026年4〜9月期の営業利益は575億円と、前年同期比44.7%増えました。半導体パッケージ向けの極薄銅箔とAIサーバー向けの電解銅箔が伸び、機能材料セグメントの営業利益は464億円と65.4%増えました。
古河電気工業の2026年4〜9月期の営業利益は576億円と、前年同期の191億円の3倍になりました。データセンター向け製品の数量増と値上げで、光ソリューション事業の営業利益は7億円から236億円に増えました。
住友電気工業の2026年4〜9月期の営業利益は2196億円と、前年同期から665億円増えて上期の過去最高を更新しました。生成AI向けのデータセンターで光配線製品と光デバイスが伸び、情報通信部門の営業利益は221億円から612億円に増えました。