VCSEL（面発光レーザー）とは iPhoneの顔認証とデータセンターの短距離通信の光源
VCSELは、ウエハーの面に垂直に光を出す半導体レーザーで、顔認証や短い距離の光通信の光源に使います。アップルは2017年、VCSELを作る米フィニサー（現コヒレント）に3億9,000万ドルを投じると発表しました。
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CPO（光電融合）とは 光の送受信部をチップと同じ基板に載せて電力を減らす
CPOは、光の送受信部をスイッチのチップのすぐ横に載せ、電気の配線を短くする方式です。エヌビディアの説明では、1つの接続口の電力は差し込み式の約30Wに対し、CPOでは9Wまで下がります。
光トランシーバーとは サーバー間の電気信号を光に変えて送る差し込み式の部品
光トランシーバーは、電気の信号と光の信号を相互に変換する差し込み式の部品です。米コヒレントの2026年7〜9月期は、光トランシーバーを含むデータセンター・通信部門の売上が19億5,170万ドルと79%増えました。
シリコンフォトニクスとは 半導体の工場で光の回路を作る、AIの配線を銅から光へ
シリコンフォトニクスは、シリコンのチップの上に光の回路を作る技術です。エヌビディアは2025年3月、この技術で光の部品をスイッチに一体化し、電力の効率を従来の3.5倍にしたネットワーク用スイッチを発表しました。
光半導体とは 電気を光に、光を電気に変える半導体、LED・レーザー・受光素子
光半導体は、光を出す、または光を受けて電気に変える半導体です。浜松ホトニクスの光半導体事業の2026年9月期の売上高は919億7,600万円で、前期比15.7%増えました。
CMOSイメージセンサーとは 画素ごとに光を電気に変える半導体、画素とロジックを貼り合わせて作る
CMOSイメージセンサーは、光を画素ごとに電気に変えて画像にする半導体です。ソニーグループのイメージング＆センシング・ソリューション分野の2026年7〜9月期の売上高は5,776億円で前年同期比6.0%減、営業利益は1,546億円で11.8%増でした（増減率は計算）。
相変化メモリとは 結晶とアモルファスの切り替えで0と1を覚える不揮発メモリ
相変化メモリは、合金の結晶とアモルファスの状態の切り替えで記憶する不揮発メモリです。STマイクロエレクトロニクスは2024年3月、サムスン電子と開発した18nmの工程にこのメモリを組み込み、従来の40nmより記憶の密度を2.5倍にしたと発表しました。
ReRAMとは 絶縁膜の中に電気の通り道を作って記憶する、マイコン向けの不揮発メモリ
ReRAMは、膜の抵抗の高い・低いで0と1を記憶する不揮発のメモリです。技術を貸し出す豪ウィービット・ナノは、米テキサス・インスツルメンツと米オン・セミコンダクターに技術を移転していると説明しています。
MRAMとは 小さな磁石の向きで0と1を覚えるメモリ、電源を切っても消えずに速い
MRAMは、小さな磁石の向きで0と1を記憶する、電源を切っても消えないメモリです。MRAM専業の米エバースピン・テクノロジーズの2026年7〜9月期の売上は2,060万ドルで、前年同期比47%増えました（計算）。
SSDとは NANDフラッシュで作る記憶装置、マイクロンのデータセンター向けは前年の10倍超
SSDは、NANDフラッシュで作る記憶装置です。マイクロンの2026年6〜8月期のデータセンター向けSSDの売上は100億ドル近くで、前年同期の10倍を超えました。
CXLとは PCIeの配線でCPUとメモリをつなぐ規格、サーバーのメモリ不足を補う
CXLは、CPUの外にメモリなどをつなぐための規格です。業界団体のCXLコンソーシアムが2025年11月に出した4.0版は、データの速さを3.0版の2倍の毎秒128ギガ転送に上げました。
QLCとは 1セルに4ビットを記憶するNAND、HDDの置き換えでデータセンターへ
QLCは、NANDフラッシュの1つのセルに4ビットを記憶する方式です。キオクシアは2024年7月に、QLCで1チップ2テラビットの品のサンプル出荷を始め、16枚を積んで1パッケージ4TBにできるとしました。
NOR型フラッシュとは NANDとどう違うか、機器の起動プログラムを置くメモリ
NOR型フラッシュは、NAND型と並ぶもう1つのフラッシュメモリで、機器の起動プログラムの保存に使います。旺宏電子の2026年10月の売上は84億1,300万台湾ドルで、前年同月比217.2%増えました。
3D NANDとは セルを縦に300層超積み上げるフラッシュメモリ
3D NANDは、フラッシュメモリの記憶のセルを縦に積み重ねて容量を増やす作り方です。キオクシアは2026年7月に、332層の第10世代品のサンプル出荷を始め、記憶の密度を59%高めたと発表しました。
NANDフラッシュとは 電子を閉じ込めて記憶する保存用のメモリ、SSDとスマホの中身
NAND型フラッシュメモリは、電源を切っても中身が残る保存用のメモリです。マイクロンの2026年6〜8月期のNANDの売上は141億ドルで、前年同期比526%増えました。
HBM4とは I/Oを2,048本に増やしたHBMの第6世代、10〜12月期に主力へ
HBM4は、データの出入り口を2,048本に増やしたHBMの第6世代です。SKハイニックスは2026年7〜9月期に本格出荷を始め、10〜12月期には出荷量と売上でHBM3Eを上回る主力品になると見ています。
HBM3Eとは DRAMを12段積んで36GB、10〜12月期にHBM4へ主役交代
HBM3Eは、高帯域メモリ（HBM）の第5世代の製品です。SKハイニックスは2026年10〜12月期に、出荷量と売上の両方で次の世代のHBM4がHBM3Eを上回ると見込んでいます。
GDDR7とは ゲーム用GPUの隣に並べるDRAM、AIの推論用GPUにも採用
GDDR7は、GPUの基板の上に並べて使うグラフィックス用のDRAMの規格です。JEDECは2024年3月に規格を公表し、1個あたりの帯域は前の世代のGDDR6の2倍の毎秒192ギガバイトになりました。
LPDDR5Xとは 電力を抑えたスマートフォン用のDRAM、サーバー用モジュールの売上は前期の2倍超
LPDDR5Xは、スマートフォンなどに使う電力の少ないDRAMの規格です。マイクロンは2026年6〜8月期に、LPDDR5Xなどを使うサーバー用モジュール「SOCAMM」の売上が前期の2倍を超えたと説明しました。
DDR5とは サーバーとパソコンの主記憶に使うDRAMの規格、モジュールに電源ICを載せる
DDR5は、サーバーとパソコンの主記憶に使うDRAMの規格です。韓国の産業通商部の資料では、DDR5の16ギガビット品の固定価格は2026年6月の40.0ドルから10月に50.0ドルへ上がりました。
DRAMとは トランジスタ1個とコンデンサー1個で1ビットを覚える作業用メモリ
DRAMは、コンデンサーにためた電気で0と1を覚える作業用のメモリです。マイクロンの2026年6〜8月期のDRAMの売上は398億ドルで、前年同期比343%増えました。
DPUとは データセンターの通信・暗号・保存の処理を受け持つ「3つ目の演算装置」
DPUは、データセンターの通信や保存の下働きをCPUから引き取る半導体です。AMDは2022年5月、DPUを作る米ペンサンド・システムズの買収を約19億ドルで終えました。
CPUとは 命令を読んで順に実行する汎用の演算装置、AIサーバーでも需要が伸びる
CPUは、プログラムの命令を順に実行するコンピューターの司令塔です。インテルのデータセンター・AI部門の2026年7〜9月期の売上は73億ドルで前年同期比78%増え、PC向けの部門は5%減りました。
GPUとは 小さな計算器を大量に並べて同時に動かす半導体、画像処理からAIの主役へ
GPUは、小さな計算器を大量に並べて同時に計算する半導体です。エヌビディアの2026年5〜7月期のデータセンター部門の売上は890億ドルで、前年同期比117%増えました。
NPUとは 端末の中でAIの推論を少ない電力でこなす専用の回路
NPUは、端末の中でAIの推論を少ない電力で行うための専用の回路です。マイクロソフトは2024年5月に、1秒に40兆回超の演算（40TOPS超）ができる半導体を載せたパソコンを「Copilot+ PC」と名付けました。
カスタムASICとは 大手IT企業が設計を主導し、半導体会社が仕上げる自社専用のAIチップ
カスタムASICは、大手IT企業が自社のAIの計算に合わせて作らせる専用の半導体です。請け負う米ブロードコムのAI向け半導体の2026年5〜7月期の売上は167億ドルで、前年同期比221%増えました。
ASICとは 1つの用途に絞って作る専用の半導体、設計の請負会社の売上はNREと量産品の2本
ASICは、特定の用途のために設計する専用の半導体です。設計を請け負う台湾のGUC（創意電子）の2026年7〜9月期は、量産品の売上が166億7,100万台湾ドルと前年同期比190%増え、設計料などの売上は27%減りました。
FPGAとは 論理回路を後から何度でも組み替えられる半導体、試作から通信機器まで
FPGAは、買った後で回路の中身を組み替えられる半導体です。中小型のFPGAを作る米ラティス・セミコンダクターの2026年7〜9月期の売上は2億9,100万ドルで、前年同期比118.3%増えました。
SoCとは コンピューターの部品を1枚のチップにまとめた半導体、メディアテックは研究開発に売上の25%
SoCは、コンピューターを構成する多くの回路を1枚のチップにまとめた半導体です。台湾のメディアテックの2026年7〜9月期の売上は1,680億5,800万台湾ドルで、売上の25.1%を研究開発に充てました。
マイコン（MCU）とは CPU・メモリ・入出力を1チップにまとめた制御用の半導体
マイコンは、機器を制御するためにCPUとメモリなどを1チップにまとめた半導体です。STマイクロエレクトロニクスのマイコンを含む組み込み処理部門の2026年7〜9月期の売上は12億1,200万ドルで、前年同期比24.1%増えました。