ルメンタム、7〜9月期売上12億6,000万ドルで2.4倍 光スイッチが伸びマーベルと統合へ
米ルメンタムの2026年7〜9月期の売上は12億6,260万ドルで、前年同期の2.4倍になりました。決算と同じ11月2日、米マーベル・テクノロジーが企業価値1,150億ドルで同社を買収すると発表しました。
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米ルメンタムの2026年7〜9月期の売上は12億6,260万ドルで、前年同期の2.4倍になりました。決算と同じ11月2日、米マーベル・テクノロジーが企業価値1,150億ドルで同社を買収すると発表しました。
米コヒレントの2026年7〜9月期の売上は23億7,030万ドルで、前年同期より49.9%増えました。データセンター・通信部門が79%伸び、全社売上の82%を占めました。
米バーティブの2026年7〜9月期の売上は43億1,280万ドルで、前年同期より61%増えました。米州の売上が75%伸び、調整後の営業利益率は25.2%に上がりました。
データセンター向けの機器の受託製造を手がけるカナダのセレスティカの2026年7〜9月期の売上は58億3000万ドルで、前年同期比83%増えました。2027年の売上は前年比90%増の400億ドルになるとの見通しを示しています。
米シスコシステムズの2026年8〜10月期(2027年7月期第1四半期)の売上は185億ドルで、前年同期比24%増えました。チャック・ロビンスCEOは、売上と特別な項目を除く1株利益の伸びが15年余りで最も高かったと述べています。
データセンター向けのネットワーク機器を手がける米アリスタ・ネットワークスの2026年7〜9月期の売上は36億5760万ドルで、前年同期比58.5%増えました。ジェイシュリー・ウラルCEOは、2014年の上場以来で最も高い前年比の伸びだと述べています。
米ヒューレット・パッカード・エンタープライズ(HPE)の2026年5〜7月期(2026年10月期第3四半期)の売上は122億1300万ドルで、前年同期比34%増えました。GAAPの売上総利益率は40.1%と、1年で10.9ポイント上がりました。
米デル・テクノロジーズの2026年5〜7月期(2027年1月期第2四半期)の売上は469億7100万ドルで、前年同期比58%増えました。AI向けのサーバーの受注は四半期で609億ドルと過去最高で、期末の受注残は950億ドルに達しました。
ハードディスク(HDD)大手シーゲイト・テクノロジーの2026年7〜9月期(2027年6月期第1四半期)の売上は42億3300万ドルで、前年同期の26億2900万ドルから約61%増えました。GAAPの1株利益は7.59ドルで、前年同期の3.1倍でした。
フラッシュメモリーの米サンディスクの2026年7〜9月期(2027年6月期第1四半期)の売上は110億3100万ドルで、前年同期の4.8倍になりました。GAAPの売上総利益率は85.0%と、前年同期の29.8%から55.2ポイント上がりました。
ハードディスク(HDD)を手がける米ウエスタンデジタルの2026年7〜9月期(2027年6月期第1四半期、10月2日まで)の売上は43億8100万ドルで、前年同期比55%増えました。GAAPの営業利益は20億4600万ドルで、前年同期の2.6倍でした。
半導体の製造に使う材料と、薬液やガスを清浄に保つ製品を手がける米インテグリスの2026年7〜9月期の売上は10億570万ドルで、前年同期比24.6%増えました。GAAPの希薄化後1株利益は1.03ドルで、前年同期の0.46ドルの2倍強でした。
チップを基板や別のチップに貼り合わせる装置を手がけるオランダのBEセミコンダクター(Besi)の2026年7〜9月期の売上は2億8340万ユーロで、前年同期の2.1倍になりました。受注は3億4260万ユーロで、前年同期比96.1%増えました。
半導体の成膜装置を手がけるオランダのASMインターナショナルの2026年7〜9月期の売上は11億5940万ユーロで、前年同期比45%増えました。最先端のロジック・受託生産向けが伸びの中心で、メモリー向けも広帯域メモリー(HBM)用のDRAMで増えました。
半導体の計測・検査装置を手がける米オント・イノベーションの2026年7〜9月期の売上は4億970万ドルで、前年同期比87.8%増えました。先端の製造工程と先端パッケージングの両方で、四半期の売上が過去最高でした。
半導体の検査装置を手がける米テラダインの2026年7〜9月期の売上は13億600万ドルで、前年同期の7億6920万ドルから約70%増えました。GAAPの1株利益は2.17ドルで、前年同期の2.9倍でした。
炭化ケイ素(SiC)の半導体と材料をつくる米ウルフスピードの2026年7〜9月期(2027年6月期第1四半期)の売上は1億5500万ドルで、前年同期比21%減りました。売上総利益はGAAPで3400万ドルの赤字でしたが、前年同期の7710万ドルの赤字からは縮んでいます。
米マイコン大手マイクロチップ・テクノロジーの2026年7〜9月期(2027年3月期第2四半期)の売上は16億2150万ドルで、前年同期比42.2%増えました。GAAPの営業利益は4億6450万ドルで、前年同期の5.2倍になりました。
米パワー半導体大手オン・セミコンダクター(オンセミ)の2026年7〜9月期の売上は17億2230万ドルで、前年同期比11%増えました。AIデータセンター向けの売上は前年同期比175%増と、全体の伸びを大きく上回りました。
欧州の半導体大手STマイクロエレクトロニクスの2026年7〜9月期の売上は37億5700万ドルで、前年同期比17.9%増えました。営業利益は3億6700万ドルと前年同期の2倍強になり、売上総利益率は37.3%に上がりました。
車載半導体大手のオランダNXPセミコンダクターズの2026年7〜9月期の売上は37億8600万ドルで、前年同期比19%増えました。売上の半分強を占める車載向けは20億7000万ドルで13%増でした。
米アナログ半導体大手アナログ・デバイセズ(ADI)の2026年度第3四半期(5〜7月期、8月1日まで)の売上は40億2200万ドルで、前年同期比40%増えました。売上の約半分を占める産業機器向けが53%伸びています。
米アナログ半導体最大手テキサス・インスツルメンツ(TI)の2026年7〜9月期の売上は60億5500万ドルで、前年同期比28%増えました。アナログ部門が32%伸び、営業利益は73%増の28億7400万ドルでした。
中国の半導体受託生産会社、華虹半導体(華虹宏力)の2026年7〜9月期の売上は9億8713万ドルで、前年同期比19.9%増えました。同じグループの上海華力微電子の買収を終えて決算に加えており、比べる数字も組み替えています。
中国の半導体受託生産最大手SMIC(中芯国際集成電路製造)の2026年7〜9月期の売上は31億9000万ドルで、前年同期比33.9%増えました。工場の稼働率は97.3%に上がり、売上総利益率は前の四半期より4.6ポイント高い29.9%でした。
米半導体受託生産のグローバルファウンドリーズ(GF)の2026年7〜9月期の売上は18億9900万ドルで、前年同期比13%増えました。米政府に株式を発行したことに伴う費用を計上し、国際会計基準(IFRS)の最終損益は2億7000万ドルの赤字でした。
台湾の半導体受託生産会社UMC(聯華電子)の2026年7〜9月期の売上は742億3900万台湾ドルで、前年同期比25.6%増えました。工場の稼働率は92%で、取締役会は増産を早めるため約32億ドルの設備投資の追加を決めました。
台湾のサーバー受託生産会社ウィウィン(緯穎科技)の2026年7〜9月期の売上は4346億1800万台湾ドルで、前年同期比62.9%増えました。純利益は233億6400万台湾ドルで51.6%増と、どちらも四半期として過去最高でした。
米電子機器受託製造のジェイビルの2026年6〜8月期(2026年8月期第4四半期)の売上は106億1600万ドルで、前年同期比約29%増えました。マイク・ダストールCEOは、AIインフラ向けの大きな伸びを支えたと説明しています。
電子機器の受託製造大手フレックスの2026年7〜9月期(2027年3月期第2四半期)の売上は84億9100万ドルで、前年同期比約25%増えました。調整後の1株利益は1.18ドルと過去最高でした。