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レアメタルとは タングステンやインジウムが配線と基板に入る JX金属は半導体用ターゲットで約65%

レアメタルは、地球上の存在が少ないか、分離や抽出が難しい金属の総称です。半導体の配線の膜をつくるスパッタリングターゲットでは、JX金属が世界の約65%を供給しているとしています。

ポイント
  • レアメタルは、存在がまれか、分離・抽出が難しい金属元素の総称です。日本ではJOGMECが国家備蓄を担います。
  • 半導体では、タングステン、タンタル、コバルトが配線の膜に、インジウムやガリウムが化合物半導体の基板に入ります。
  • JX金属は、半導体用スパッタリングターゲットの世界シェアを約65%、高純度タンタル粉を約50%としています。
  • 中国は2025年2月4日、タングステン、テルル、ビスマス、モリブデン、インジウムの関連品を輸出の許可制にしました。

レアメタルは、エネルギー・金属鉱物資源機構(JOGMEC)の説明では、世界的に存在がまれか、分離や抽出が難しい金属元素の総称です。鉄や銅、アルミのように大量に使う「ベースメタル」と対になる言葉です。使う量は少なくても、部品の性能を決めるため「産業のビタミン」とも呼ばれます。

半導体のどこに入るか

半導体の工場では、ウエハーの上に金属の薄い膜をつけて配線をつくります。膜の材料は、スパッタリングターゲットと呼ぶ金属の板です。この板にイオンを当てて原子をはじき出し、ウエハーに積もらせます。トランジスタと配線をつなぐ部分にはタングステン、銅の配線が周りに広がるのを防ぐ膜にはタンタルやコバルトを使います。

基板の材料にもレアメタルが入ります。インジウムとリンでつくるリン化インジウム(InP)の基板は、データセンターの光通信の部品に使います。ガリウムは、窒化ガリウムやヒ化ガリウムの半導体の材料です。

半導体に使う主なレアメタルと用途
金属主な用途
タングステントランジスタと配線をつなぐ部分、ターゲット
タンタル銅の配線の下地の膜、ターゲット
コバルト配線の膜、ターゲット
インジウムリン化インジウムの基板(光通信の部品)
ガリウム窒化ガリウム、ヒ化ガリウムの半導体

つくる会社とシェア

JX金属は、2026年3月期時点の自社の世界シェアを次のように示しています。半導体用スパッタリングターゲットが約65%、高純度タンタル粉が約50%、リン化インジウムの基板が約40%です。2026年3月期の営業利益は1750億円で、うち半導体材料の部門は395億円、通信向けの材料の部門は315億円でした。

JX金属が示す世界シェア(2026年3月期時点)
製品世界シェア
半導体用スパッタリングターゲット約65%
磁性材料用スパッタリングターゲット約60%
高純度タンタル粉約50%
リン化インジウムの基板約40%

リン化インジウムの基板は、住友電気工業もつくっています。

供給の偏りと輸出規制

レアメタルは産地が偏りやすく、輸出国の政策が調達に響きます。中国商務部と税関総署は2025年2月4日の公告で、タングステン、テルル、ビスマス、モリブデン、インジウムの関連品を輸出の許可制にし、同日から実施しました。商務部は、対象を5つの分類の25種類の製品と関連技術と説明しています。中国は2023年8月から、ガリウムとゲルマニウムの関連品も許可制にしています。

日本では、JOGMECが国の決めた鉱種ごとの目標日数に沿ってレアメタルを備蓄しています。供給が途切れたときや需給が逼迫したときに、国内の企業に放出・売却します。

関連する用語

  • レアアース(希土類):レアメタルの一部で、ネオジムなど17元素を指します。
  • スパッタリング:ターゲットにイオンを当て、はじき出した原子で膜をつける方法です。
  • 重要鉱物:各国が経済安全保障の観点で選ぶ、供給を守りたい鉱物の一覧です。

JX金属は2026年7月23日、韓国の子会社で半導体用スパッタリングターゲットの加工能力を増強すると発表しています。

この記事は公開資料をもとに作成しています。売買をすすめるものではありません。誤りを見つけたら訂正します(編集方針)。

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