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企業の事業と立ち位置（135本、5ページ目）

企業2026年11月14日

AI向けクラウドのネビウス・グループの2026年7〜9月期の売上は9億8,080万ドルで、前年同期の6.7倍になりました（倍率は計算）。2027年の売上は120億〜130億ドルを見込みます。

企業2026年11月14日

米ブロードコムは、半導体とインフラ・ソフトウエアを手がける会社です。2026年5〜7月期は、AI向け半導体の売上が167億ドルで、全社売上の56%を占めました（比率は計算）。

企業2026年11月14日

韓国のSKハイニックスは、DRAMとNANDフラッシュを作るメモリー専業の会社です。AI向けのHBMを強みとし、2026年7〜9月期は売上104.6兆ウォン、営業利益83.3兆ウォンでした。

企業2026年11月14日

オランダのASMLは、半導体の回路をウエハーに焼き付ける露光装置を作る会社です。2026年7〜9月期は新品の装置を113台売り、売上は116億6,200万ユーロでした。

企業2026年11月14日

台湾のTSMCは、他社が設計した半導体を受託して作るファウンドリーの最大手です。2026年7〜9月期は、7nm以下の先端品がウエハー売上の79%を占め、AI向けを含むHPCが用途別の68%でした。

企業2026年11月14日

TOWAは、半導体チップを樹脂で封止するモールディング装置と超精密金型を主力とする後工程装置メーカーです。2026年7〜9月期の受注高は329億7000万円と前年同期比125.8%増え、四半期の過去最高になりました。

企業2026年11月14日

フジクラは、光ファイバケーブルとコネクタ、融着接続機、敷設工事までをまとめて手がける会社で、生成AI向けのデータセンター投資を受けて急成長しています。2026年4〜9月期の情報通信事業の売上高は5815億円で、前年同期比91.6%増えました。

企業2026年11月14日

村田製作所は、電子機器に欠かせない積層セラミックコンデンサ（MLCC）を主力とする電子部品大手で、2026年4〜9月期は売上収益の55.5%をコンデンサが占めました。データセンター関連の売上は前年同期比101.8%増えました。

企業2026年11月14日

ロームは、LSIとパワー半導体などの半導体素子を主力とし、2026年3月期の売上高4811億円の約半分が自動車向けでした。構造改革とSiC事業の収益化を進め、2027年3月期の営業利益予想を300億円から500億円に引き上げました。

企業2026年11月14日

ルネサスエレクトロニクスは、自動車と産業機器の制御に使うマイコンを中心に、アナログ半導体や電源用半導体も手がける会社です。2025年のNon-GAAP売上収益1兆3185億円は、自動車向けと産業・インフラ・IoT向けがほぼ半分ずつでした。

企業2026年11月14日

キオクシアはNAND型フラッシュメモリとSSDを専門につくる会社で、四日市と北上の2工場の生産量は米Sandiskとの合弁分を合わせて世界の28%にあたります。2025年度の売上収益は2兆3376億円でした。

企業2026年11月14日

信越化学工業は、半導体の土台となるシリコンウエハーで世界1位とする素材メーカーで、2026年3月期の売上高は2兆5739億円でした。2026年4〜9月期は、電子材料事業が営業利益の約57%を稼ぎました（計算）。

企業2026年11月14日

ディスコは、ウェーハを「切る・削る・磨く」装置と、その装置で使う刃物などの消耗品をあわせて売る会社です。2026年3月期は売上高4369億円、営業利益1850億円で、営業利益率は42.3%でした。

企業2026年11月14日

アドバンテストは半導体の性能や不良を調べるテスタを主力とし、会社の推定では2025年のテスタ市場の65%を占めました。AI向けの高性能半導体の検査が増え、売上の中心はSoCテスタに移っています。

企業2026年11月14日

東京エレクトロンは、半導体の回路をつくる前工程の製造装置を幅広く手がけ、2026年3月期の売上高は2兆4435億円でした。新規装置売上の36%をエッチング装置が占め、保守などのフィールドソリューションも6260億円あります。