キヤノンはどんな会社か プリンターが稼ぎ、i線とKrFの露光装置を年221台
キヤノンは、プリンターを最大の事業とし、半導体の露光装置も手がける精密機器メーカーです。2026年7〜9月期は半導体露光装置を42台販売し、通期の計画は227台から221台に下げました。
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ニコンはどんな会社か カメラの売上が減り、半導体露光装置とサービスが下支え
ニコンは、カメラと半導体露光装置を2つの大きな事業とする光学機器メーカーです。2026年4〜9月期は売上収益が6.9%増の3346億円、営業利益は89億円で、前年同期の48億円の赤字から黒字になりました。
日本電子はどんな会社か 電子顕微鏡と半導体マスク描画装置の2本柱
日本電子は、電子顕微鏡と半導体のマスクを描く電子ビーム描画装置を柱とする計測機器メーカーです。2026年4〜9月期は売上高が19.8%減の658億円でしたが、9月末の受注残高は1305億円と前年同期の1019億円を上回りました。
半導体製造装置の輸出、9月は43.9%増の5,533億円 米韓向けが大幅増
財務省の貿易統計によると、9月の半導体等製造装置の輸出は5,533億円で、前年同月より43.9%増えました。中国向けは14.3%増にとどまる一方、米国向けは93.1%増、韓国向けは82.4%増と大きく伸びています。
TSMC、10月売上は5,869億台湾ドル 前年同月比59.7%増
TSMCの10月の連結売上は5,869億台湾ドルで、前年同月より59.7%増えました。前月比でも14.7%増え、1〜10月の累計は前年同期比43.3%増です。
AI・半導体の公的支援、2030年度までに10兆円以上 経産省の来年度の要求は5272億円
政府はAIと半導体の分野に、2030年度までに10兆円以上の公的支援を行う枠組みを動かしています。経済産業省は2027年度予算の概算要求で、この枠組みの分として5272億円を求めました。
ラピダス、2027年度後半に2nm量産へ 経産省は来年度以降に計4000億円の出資を要求
北海道千歳市で2nm世代の半導体の量産をめざすラピダスに、政府の資金が積み上がっています。経済産業省は10月、2027年度から3年間で計4000億円の産業投資を求める方針を示し、民間の融資2兆円の呼び水にする考えです。
米IT大手4社、7〜9月期の設備投資2,087億ドル 2026年見通しの合計は7,200億ドル超
米IT大手4社の2026年7〜9月期の設備投資は、各社の開示を足すと約2,087億ドルでした（計算）。4社が示した2026年の設備投資の見通しの合計は、7,200億〜7,400億ドルになります（計算）。
TSMC、7〜9月期純利益68.7%増 売上は467億ドルで見通し上回る
TSMCの2026年7〜9月期の純利益は7,630億6,000万台湾ドルで、前年同期比68.7%増えました。売上は米ドル建てで467億2,000万ドル（41.2%増）で、売上総利益率は66.4%でした。
キオクシア、7〜9月期の売上収益は2兆4800億円 前年同期の5.5倍に
キオクシアホールディングスの2026年7〜9月期の売上収益は2兆4800億円と前年同期の5.5倍になり、Non-GAAP営業利益は1兆9883億円でした。NANDの販売単価が上がり、データセンター向けSSDの出荷も過去最高になりました。
東京エレクトロン、7〜9月期は売上高48%増 通期営業益1兆1690億円を見込む
東京エレクトロンの2026年7〜9月期の売上高は9350億円と前年同期比48.4%増え、営業利益は86.4%増の2953億円でした。通期予想を初めて開示し、売上高3兆7000億円、営業利益1兆1690億円と、いずれも過去最高を見込みます。
半導体の地政学 輸出規制はどこを止め、何が動いたか
米商務省は2022年10月7日、中国向けの先端半導体と製造装置の輸出規制を大きく強めました。日本の半導体製造装置の輸出に占める中国向けの比率は、2026年1〜9月に36.0%と、前年同期の43.0%から下がっています（計算）。
半導体の決算の読み方 受注・BBレシオ・在庫で先を読む
半導体の決算は、売上と利益だけでなく、受注や在庫を見ると先の動きが読みやすくなります。マイクロンは6〜8月期末の在庫日数が129日で、前期より9日増えたと説明しました。
AIの学習と推論 求められる半導体の違い
AIの計算は、モデルを作る学習と、答えを出す推論に分かれます。マイクロンは、モデルの大型化や長い文脈の処理が、AIの計算に必要なメモリと記憶装置の量を増やしていると説明しています。
メモリの種類 DRAM・NAND・HBMはどう違うか
メモリは、作業用のDRAMと保存用のNANDに大きく分かれます。マイクロンの6〜8月期の売上は、DRAMが398億ドルで全体の73%、NANDが141億ドルで26%でした。
半導体の材料 ウエハー・レジスト・ガスの役割
半導体の回路は、シリコンのウエハーの上に、光に反応するレジストや高純度のガスを使って作ります。先端品では、EUV（波長13.5ナノメートル）の光に合わせたレジストなど、材料にも新しい技術が要ります。
シリコンサイクル 半導体の景気はなぜ波を打つのか
半導体の市場は、数年おきに大きく伸びたり縮んだりしてきました。WSTSの統計では、世界の半導体市場は2023年に8.2%減り、メモリは28.9%減りましたが、2026年はメモリが249.5%増える見通しです。
データセンターと電力 米国では2028年に電力の最大12%との推計
米エネルギー省の推計では、米国のデータセンターの電力使用は2023年に全体の約4.4%でした。2028年には約6.7〜12%に増えると見込まれています。
GPU・TPU・ASICの違い 汎用か専用か、AI半導体の選び方
AIの計算を担う半導体は、汎用のGPUと、用途を絞った専用品（TPUを含むASIC）に分かれます。専用品の設計を請け負う台湾の世芯（Alchip）の10月の売上は、前年同月比515.8%増えました。
パワー半導体とSiC 電力の変換を担う半導体の仕組み
パワー半導体は、電気を変換・制御する半導体です。ロームの技術解説によると、SiCは絶縁破壊の電界の強さがシリコンの約10倍あり、高い電圧に耐える素子を薄く作れます。
2nmとGAA トランジスタを四方から囲む最先端の世代
TSMCの2nmの世代は、ナノシート型と呼ぶ新しいトランジスタを使い、2025年10〜12月期に量産を始めました。2026年7〜9月期には、2nmがウエハー売上の8%を占めています。
ファウンドリとファブレス 半導体の「設計」と「製造」の分業
半導体の業界では、工場を持たないファブレスが設計し、ファウンドリが製造する分業が広がっています。受託製造の最大手TSMCの7〜9月期の売上は、7nm以下の先端品が79%を占めました（計算）。
CoWoSと先端パッケージ 複数のチップを1つに束ねる技術
CoWoSは、TSMCがGPUとHBMを1つのパッケージに収める技術の名前です。台湾の後工程大手ASEの10月の売上は、前年同月比47.1%増えました。
HBMとは DRAMを縦に積んでGPUに直結するメモリ
HBMは、DRAMのチップを積み重ねてGPUの隣に置くメモリです。SKハイニックスは、2026年10〜12月期にHBM4の出荷量と売上が前の世代のHBM3Eを上回ると見込んでいます。
EUV露光とは 波長13.5ナノメートルの光で微細な回路を写す
EUV露光は、波長13.5ナノメートルの光で最先端の回路をウエハーに写す技術です。ASMLによると、光はスズの小さな粒にレーザーを当てて1秒に5万回つくります。
前工程と後工程 半導体ができるまでの2つの段階
半導体の製造は、ウエハーに回路を作る前工程と、チップに切り分けて組み立てる後工程の2段階に分かれます。AI向けのチップでは後工程の比重が上がり、台湾の後工程大手ASEの10月の売上は前年同月比47.1%増えました。
今月の数字 米IT大手4社の設備投資、7〜9月期は計2,087億ドル
米国のIT大手4社の2026年7〜9月期の設備投資は、合計で約2,087億ドルでした（計算）。アマゾンは773億ドル、アルファベットは514億ドルで、ともに前年同期の2倍を超えています。
メモリ価格の上昇続く DDR5固定価格は6月比25%高
メモリの値上がりが続いています。韓国の産業通商部の資料では、DDR5の16ギガビット品の固定価格は6月の40.0ドルから10月に50.0ドルへ、25%上がりました（計算）。
AIサーバー組み立ての台湾勢、10月売上 緯創117.6%増、広達104.0%増
AIサーバーの組み立てを手がける台湾の会社の10月の売上が、前年の約2倍に増えました。緯創（Wistron）は前年同月比117.6%増の4,026億台湾ドル、広達（Quanta）は104.0%増の3,533億台湾ドルでした。
韓国の半導体輸出、10月は259.4%増の564億ドル 輸出全体の約半分に
韓国の産業通商部が11月1日に発表した10月の半導体輸出は564億4,000万ドルで、前年同月の約3.6倍になりました。メモリが501億4,000万ドルと、半導体輸出の約9割を占めています。