日本の半導体の補助金の総額と財源　2030年度までの10兆円以上は補助・委託6兆円と金融支援4兆円以上、2026年度は「半導体・AI債」を7872億円発行

日本の半導体の支援は、毎年の補正予算で基金を積み増す形から、複数年度の枠を決めて財源を別に管理する形に移りました。経済産業省が2026年10月19日に財政制度等審議会の財政投融資分科会に出した資料と、財務省が9月30日に財政制度分科会に出した資料から、その総額と財源の仕組みをまとめます。

10兆円の内訳

AI・半導体産業基盤強化フレーム（2024年11月22日閣議決定）

区分	2030年度までの規模	主な使い道
補助・委託	6兆円程度	次世代半導体の研究開発、パワー半導体の量産投資など
金融支援（出資・債務保証など）	4兆円以上	次世代半導体の量産投資、AIの計算基盤の整備など
合計	10兆円以上	—

出典：経済産業省「財政制度等審議会財政投融資分科会 説明資料（情報処理推進機構）」（2026年10月19日）。

政府は、この支援で今後10年間に50兆円を超えるAI・半導体の国内投資を官民で実現し、半導体の生産などに伴い約160兆円の経済波及効果を生むとしています。国内で生産される半導体の売上高は、2030年に15兆円、2040年に40兆円を目標にしています。

財源は特別会計で別に管理

フレームは、AI・半導体の支援をエネルギー対策特別会計で区分して経理すると定めました。情報処理を高度にすることがエネルギー消費の削減に役立つ、という理由です。財源として発行する国債は「半導体・AI債」と呼ばれ、2026年度の国債の発行予定額（補正後）では7872億円です。同じ表で、GX経済移行債は1兆484億円でした。

財務省の資料は、GXやAI・半導体と同じように、複数年度で財源を確保したうえで特別会計で別枠で管理する方式を、新しい「強く豊かな日本」投資枠にも広げる案を示しています。

金融支援の4兆円以上は、民間の融資への債務保証や出資にあてます。財源は、財政投融資特別会計の投資勘定からの産業投資と、GX経済移行債などで確保します。

ラピダス向けの支援

最大の支援先はラピダスです。2025年の情報処理促進法の改正で、情報処理推進機構（IPA）が出資や債務保証をできるようになりました。

ラピダスへの国の主な支援（経済産業省の資料）

形	金額
研究開発の委託費	約1.7兆円
IPAからの出資（2025年度）	1000億円
IPAからの出資（2026年度）	1500億円
産業投資の要求（2027年度以降の合計）	4000億円

ラピダスは2027年度からの量産に向けて民間の融資2兆円を集める計画で、2027年度はまず4000億円程度の融資を目指します。融資を受けるには一定の自己資本比率が要るため、経済産業省は産業投資での出資を要求するとしています。民間の出資は、2026年2月にIPAと合わせて計2676億円を集めました。

今後の注目点

• 2027年度の予算編成で、ラピダス向けの産業投資がどれだけ認められるか。
• ラピダスの事業の状況は、量産までの間、3カ月に1度をめどに国会へ報告されます。