ポスト5G基金の新たな採択、ニコンの大面積露光装置やPFNの光電融合xPU　事業の総額は3兆5887億円

ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業は、経済産業省の計画にもとづき、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）が運営する基金の事業です。超低遅延や多数同時接続に対応する次の世代の通信システムと、それに使う先端半導体を国内で作る技術の開発を支えます。技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）の研究開発も、この事業の「先端半導体製造技術の開発」の枠で進んでいます。

3兆5887億円、4つの柱

NEDOの事業のページによると、事業期間は2020年度から2029年度まで、予算の総額は3兆5887億円です。研究開発の項目は4つに分かれます。

1. ポスト5G情報通信システムの開発（委託・補助）：基地局、伝送路、端末、計算基盤など
2. 先端半導体製造技術の開発（委託・補助）：前工程と後工程の製造技術、露光の周辺技術、設計技術、計測・分析など
3. 先導研究（委託・補助）：5Gの次の世代に向けた技術
4. 人材育成（委託）

公募を何度も重ね、2025年11月27日の時点で累計164のテーマを採択しました。テーマごとの事業期間は、研究開発の開始から原則5年以内です。生成AIの基盤モデルを開発する「GENIAC」も、この事業の中で行われています。

10月20日に決まった実施先

2026年10月20日に決まった先端半導体製造技術の開発の実施先

開発テーマ	実施予定先
大面積かつ高精細露光装置開発（補助）	ニコン
光電融合技術を実装したxPU設計開発（委託）	Preferred Networks、Tenstorrent USA
光電融合技術を実装したxPU設計開発（補助）	Preferred Networks
次世代AI向け半導体プラットフォーム開発（補助）	SambaNova Systems Japan
光チップレット実装技術による半導体デバイスの製造技術開発（補助）	NTTイノベーティブデバイス、ジャパンセミコンダクター、古河電気工業、新光電気工業
次世代半導体を活用した医療分野における高速画像処理システムの開発（委託）	技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）

出典：NEDO「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発」の実施体制の決定について（2026年10月20日）の各実施予定先一覧。xPUの設計開発は委託と補助を合わせて1件の公募。テーマ名の末尾の【GX】は省略した。

テーマ名には「光電融合」や「光チップレット」が並びました。xPUの設計は、日本のPreferred Networksと米国のTenstorrent USAが組む国際連携の委託と、Preferred Networks単独の補助の2本立てです。光チップレットの実装は、NTTイノベーティブデバイスなど4社が共同で受けます。同じ日に公表された別の補助の公募1件は、提案がなく採択なしでした。

4月22日には、露光の周辺技術の開発として、三井化学の「高出力EUV露光装置向けペリクル開発」が採択されています。ペリクルは、回路の原版（マスク）にほこりが付かないように覆う薄い膜です。

今後の注目点

• NEDOは、公募の結果が出るたびに、実施体制の決定を事業のページで公表しています。
• 2027年度予算の政府案は、例年12月下旬に閣議決定されます。