最先端半導体技術センター（LSTC）、参加は27機関に拡大　11月に電気通信大学が加わる

LSTC（Leading-edge Semiconductor Technology Center）は、技術研究組合の形をとる研究の拠点です。技術研究組合は、企業や大学が共同で研究開発をするために法律にもとづいてつくる組織です。LSTCは、最先端の半導体技術の研究開発と、新しい使い道の開拓、半導体の人材の育成を、海外との連携のもとで進めるとしています。理事長は東哲郎氏で、事務所は東京都千代田区麴町にあります。

9機関で発足、27機関に

LSTCは2022年12月21日に設立されました。最初の参加者は、ラピダス、高エネルギー加速器研究機構、物質・材料研究機構、産業技術総合研究所、理化学研究所、東京大学、東京工業大学（現・東京科学大学）、東北大学、筑波大学の9機関です。

その後、大阪大学、九州大学、名古屋大学、広島大学、北海道大学、ソフトバンク、国立高等専門学校機構、富士通、NTTコミュニケーションズ（現・NTTドコモビジネス）、横浜国立大学、早稲田大学、公立千歳科学技術大学、慶應義塾大学、ミライズテクノロジーズ、東京理科大学、ソニーセミコンダクタソリューションズ、京都大学、電気通信大学が加わりました。参加は27機関です。

最近の参加（LSTCのお知らせから）

日付	参加した機関
2025年10月1日	ミライズテクノロジーズ（組合員）、東京理科大学（準組合員）
2026年1月1日	ソニーセミコンダクタソリューションズ（組合員）、京都大学（準組合員）
2026年11月1日	電気通信大学（準組合員）

5つの研究開発

LSTCの研究開発は、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発」の委託として進みます。

• Beyond 2nm及び短TAT半導体製造に向けた技術開発（2024年度から）：2nm世代より先のデバイス、材料、工程の技術と、短い期間で作れるクリーンな工程の装置技術を開発します。
• 2nm世代半導体技術によるエッジAIアクセラレータの開発（2024年度から）：生成AIを含む推論の処理に特化した半導体を、海外と連携して設計します。
• チップレット型カスタムSoC設計基盤技術開発（2025年9月の採択）：小さなチップを組み合わせて注文に応じたSoCを作る設計の基盤をつくります。
• 光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成（2026年4月の採択）：チップの間の信号を電気の配線から光の配線に替える実装の技術を確立します。
• 推論に特化した2nm世代半導体を活用する医用画像処理システムの研究開発（2026年10月の採択）：医療の画像を速く、少ない電力で処理するシステムを開発します。

2026年6月には、先端のロジック半導体のゲート絶縁膜の新しい技術と、ルテニウムとエアギャップを使う次世代の配線の寿命のばらつきの解明について、研究の成果を発表しました。

人材の育成

LSTCは2023年12月に人材育成検討委員会を設け、大学・地域・産業連携、設計人財、新事業創出、未来共創人財の4つの作業部会を置きました。NEDOの事業の人材育成の枠では「最先端デジタルSoC設計人材育成（ADIP）」を進めます。シングルナノ世代の半導体の設計人材を育てる上級コースなど3つのコースがあり、シリコンバレーの企業での実践的な研修も含みます。

今後の注目点

• LSTCは、ADIPのシンポジウムの参加者を募っています。SEMICON JAPAN 2026では学生によるアイディアソンを開きます。
• NEDOは、ポスト5G事業の採択の結果を事業のページで順次公表しています。