ダイサイズとは ウエハーから切り出す1個のチップの面積、大きいほど取れる数と良品の率が下がる
ダイサイズは、ウエハーから切り出す1個のチップの面積です。エヌビディアのGPU「H100」のもとになるGH100のダイは814平方ミリで、トランジスタは800億個です。
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仕組み
半導体とAIの用語と仕組み（343本、7ページ目）
微細化の限界とは トランジスタを小さくするほど増える4つの壁と、各社の乗り越え方
微細化の限界は、トランジスタを小さくするほど性能を上げにくく、費用が増える問題の総称です。TSMCの公表値では、N7はN16の3倍の論理回路の密度でしたが、2nmの改良版N2Pは3nmのN3Eの1.2倍にとどまります。
デナード則とは 小さくしても面積あたりの電力は変わらないという微細化の設計図
デナード則は、寸法と電圧を同じ割合で縮めると、回路は速くなり、面積あたりの電力は変わらないという法則です。IBMのロバート・デナードらは1974年10月の論文で、寸法を5分の1にして通り道の長さを1マイクロメートルにする設計を示しました。
ムーアの法則とは チップに載るトランジスタの数が約2年ごとに倍になるという経験則
ムーアの法則は、チップのトランジスタの数がおよそ2年ごとに倍になるという経験則です。1971年のインテルの4004は2,300個、エヌビディアのBlackwellのGPUは2,080億個で、約9,000万倍になりました（計算）。
プロセスノード（nm）とは 製造の世代を表す呼び名、今は回路のどこの寸法も指さない
プロセスノードは、製造の世代を表す名前で、「2nm」は回路のどこかの長さを指すものではありません。TSMCの説明では、2nmの改良版「N2P」は3nmの「N3E」と比べ、同じ速さで電力を36%減らせます。
ISA（命令セットアーキテクチャ）とは ソフトがCPUに出す命令の「語彙と文法」
ISAは、CPUが理解する命令の種類と書き方を定めた決まりです。英アームの2026年7〜9月期には、アームの体系に沿うチップが顧客から100億個超出荷され、前年同期より15億個増えました。
RISC-Vとは 誰でも無料で使えるCPUの命令の体系、AIの加速器や車にも広がる
RISC-Vは、使用料を払わずに誰でもCPUの設計に使える、公開の命令の体系です。台湾のアンデス・テクノロジーは2026年6月、自社のRISC-VのCPUの設計図を使った顧客のチップの累計の出荷が200億個を超えたと発表しました。
CPUのアーキテクチャ（x86・Arm・RISC-V）とは 命令の体系の持ち主と使わせ方の違い
CPUのアーキテクチャは、x86、Arm、RISC-Vの3つが代表です。インテルの2026年7〜9月期のデータセンター・AI部門の売上は73億ドルで78%増え、英アームのデータセンター向けの使用料は前年同期の2倍になりました。
IPコアとは CPUや通信の回路の設計図を他社に貸し、契約料と使用料を受け取る事業
IPコアは、チップの中に組み込む回路の部品の設計図です。英アームの2026年7〜9月期は、契約時のライセンスなどの収入が7億7,300万ドル、出荷されたチップごとのロイヤルティー収入が6億7,000万ドルでした。
EDAとは 膨大な数のトランジスタの回路を描き、製造の前に確かめる設計ソフト
EDAは、半導体の回路を設計し、製造前に検証するためのソフトです。米ケイデンス・デザイン・システムズの2026年7〜9月期の売上は16億3,300万ドルで前年同期比22%増え、受注残は82億ドルでした。
OSATとは 切り出したチップを包み、検査して製品に仕上げる後工程の受託会社
OSATは、半導体の後工程の組み立てと検査を請け負う会社です。最大手の台湾ASEの2026年7〜9月期の組み立て・検査・材料の部門の売上は1,514億8,500万台湾ドルで、前年同期比51.0%増えました。
IDM（垂直統合型）とは 自社の工場で自社の設計を作る半導体会社の仕組み
IDMは、半導体の設計と製造の両方を自社で持つ会社です。米テキサス・インスツルメンツの直近12か月の設備投資は25億7,800万ドルと前年のほぼ半分になり、フリーキャッシュフローは3.5倍の84億2,200万ドルに増えました。
ファブレスとは 売上の2〜3割を研究開発に回し、製造はファウンドリに払う設計会社
ファブレスは、工場を持たず、設計した半導体の製造をファウンドリに任せる会社です。台湾のメディアテックは2026年7〜9月期に、売上の25.1%にあたる422億台湾ドルを研究開発に使いました（比率は計算）。
ファウンドリとは 他社の設計で作る受託製造、先端と成熟世代で利益率に2倍の差
ファウンドリは、他社が設計した半導体を受託で作る会社です。2026年7〜9月期の売上総利益率は、最先端を持つTSMCが66.4%だった一方、成熟世代が中心のUMCは34.0%、SMICは29.9%でした。
PMIC（電源管理IC）とは いくつもの電圧を作り分け、入れる順番と量を管理するチップ
PMICは、複数の電源の回路を1つにまとめ、どの電圧をいつ入れるかまで管理するチップです。米モノリシック・パワー・システムズ（MPS）の2026年7〜9月期の企業データ向けの売上は5億670万ドルで、前年同期の2.6倍になりました（計算）。
電源ICとは 電池やコンセントの電気を、チップが使える電圧に変えて整える半導体
電源ICは、電気の電圧を変えて安定させ、CPUやメモリに配るアナログ半導体です。独インフィニオンの2026年9月期のデータセンター向けの電源の売上は約22億ユーロで、2027年9月期は約40億ユーロを見込みます。
MOSFETとは ゲートの電圧で電子の通り道を開け閉めする、最も多く作られるトランジスタ
MOSFETは、ゲートにかけた電圧で電流を入り切りするトランジスタで、CPUの計算の素子にも電源の部品にも使います。独インフィニオンの2026年9月期のSiC（炭化ケイ素）のパワー半導体の売上は7億ユーロで、前の期より10%増えました。
IGBTとは インバーターで大電流を高速に入り切りするパワー半導体
IGBTは、モーターを回すインバーターなどで大きな電流を入り切りするパワー半導体です。三菱電機は2026年6月、第8世代のIGBTを載せた産業用モジュールのサンプル出荷を始め、電力の損失を従来品より最大約19%減らしたとしています。
SDV（ソフトウェア定義車両）とは 分散した制御装置を中央の高性能SoCにまとめる車
SDVは、ソフトウェアの更新で機能を足していける車で、車の計算を少数の高性能なチップにまとめます。ルネサスエレクトロニクスは、TSMCの3nmで作る車載SoC「R-Car X5H」を2027年後半に量産する計画です。
ADAS向け半導体とは 自動ブレーキと車線の維持を支える画像処理のチップ
ADAS向け半導体は、カメラやレーダーの情報から周りを見分け、自動ブレーキなどの運転支援に使うチップです。モービルアイの2026年7〜9月期の出荷は950万個で、売上は4億9,200万ドルでした。
車載半導体とは エンジンからブレーキ、運転支援まで車を動かすチップの総称
車載半導体は、車の制御や電力の変換、運転支援に使う半導体の総称です。独インフィニオンの2026年9月期の車載部門の売上は76億7,200万ユーロで、前の期より4%増えました。
5G向け半導体とは モデム、アプリ処理、RFの3つで電波とデータをさばく
5G向け半導体は、5Gの通信をするモデムと、電波を送受信するRF部品などの総称です。クアルコムの2026年7〜9月期のスマートフォン向けの売上は51億3,700万ドルで、前年同期比26%減りました。
RF半導体とは スマートフォンの電波を強め、選び分ける高周波の部品
RF半導体は、スマートフォンや基地局で電波を送受信するための高周波の部品です。米スカイワークスは2026年10月5日に米コルボとの統合を終え、9月までの四半期の両社の合計売上は約19億8,000万ドルでした。
センサー半導体とは 光・音・揺れを電気の信号に変える入り口の部品
センサーは、光や揺れ、温度を電気の信号に変える部品です。ソニーグループのイメージング＆センシング・ソリューション分野の2026年7〜9月期の売上高は5,776億円で、前年同期比6.0%減りましたが、営業利益は11.8%増えました。
MEMSとは シリコンに動く構造を彫り込み、傾きや揺れを測る微小な機械
MEMSは、半導体の製造技術でシリコンに微小な動く構造を作り、揺れや傾き、音を電気の信号に変える部品です。ボッシュは1995年から2018年までに100億個を超えるMEMSセンサーを作りました。
VCSEL（面発光レーザー）とは iPhoneの顔認証とデータセンターの短距離通信の光源
VCSELは、ウエハーの面に垂直に光を出す半導体レーザーで、顔認証や短い距離の光通信の光源に使います。アップルは2017年、VCSELを作る米フィニサー（現コヒレント）に3億9,000万ドルを投じると発表しました。
CPO（光電融合）とは 光の送受信部をチップと同じ基板に載せて電力を減らす
CPOは、光の送受信部をスイッチのチップのすぐ横に載せ、電気の配線を短くする方式です。エヌビディアの説明では、1つの接続口の電力は差し込み式の約30Wに対し、CPOでは9Wまで下がります。
光トランシーバーとは サーバー間の電気信号を光に変えて送る差し込み式の部品
光トランシーバーは、電気の信号と光の信号を相互に変換する差し込み式の部品です。米コヒレントの2026年7〜9月期は、光トランシーバーを含むデータセンター・通信部門の売上が19億5,170万ドルと79%増えました。
シリコンフォトニクスとは 半導体の工場で光の回路を作る、AIの配線を銅から光へ
シリコンフォトニクスは、シリコンのチップの上に光の回路を作る技術です。エヌビディアは2025年3月、この技術で光の部品をスイッチに一体化し、電力の効率を従来の3.5倍にしたネットワーク用スイッチを発表しました。
光半導体とは 電気を光に、光を電気に変える半導体、LED・レーザー・受光素子
光半導体は、光を出す、または光を受けて電気に変える半導体です。浜松ホトニクスの光半導体事業の2026年9月期の売上高は919億7,600万円で、前期比15.7%増えました。