ドライバとソフトウェアの層とは GPUとAIの応用の間に何段もの層、版の組み合わせが条件に
ドライバは、OSの中で半導体の部品とやりとりを受け持つソフトで、AIの計算はその上に何段もの層を積んで動きます。エヌビディアのCUDAの13系は、ドライバの580番台以上を必要とします。
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ファームウェアとは 半導体の部品に組み込む土台のソフト、GPUやSSDやNICの中で動く
ファームウェアは、半導体の部品の中に書き込まれ、その部品を動かすための基本のソフトです。メタは、ファームウェアの更新などの計画した作業で、Llama 3の学習が54日間に47回止まったと報告しています。
DFT（テスト容易化設計）とは 回路に検査用の通り道を作る、数十億トランジスタの良品判定
DFT（テスト容易化設計）は、半導体を作った後の検査を速く確実にするため、検査用の回路を設計の段階で組み込む手法です。テスターの最大手アドバンテストは、2026年のロジック向けテスターの市場を115億ドル近辺と見ています。
タイミング解析とは 信号がクロックの拍に間に合うかを確かめる作業、ソシオネクストは所要時間を5分の1以下に
タイミング解析は、信号がクロックの1拍のうちに次の回路へ届くかを、チップ全体の経路で確かめる作業です。シノプシスは2022年、10億個を超える部品と数百の条件を持つ設計を扱える修正の道具を出し、ソシオネクストは所要時間を5分の1以下にしたと述べています。
配置配線とは 部品の位置を決めて配線を通す工程、AIの道具で面積を最大5%減らした例も
配置配線は、論理回路の部品をチップの上に並べ、その間を配線でつなぐ設計の工程です。シノプシスによると、SKハイニックスはAIで設計を最適化する道具を使い、最も進んだ製造技術でチップの面積を最大5%減らしました。
論理合成とは RTLの記述を論理ゲートのつながりに置き換える工程、キオクシアは電力を最大40%削減
論理合成は、人が書いた回路の動きの記述を、実際に作れる論理回路の部品の組み合わせに変える工程です。シノプシスは、合成から配線までを1つにまとめた道具Fusion Compilerで、顧客のテープアウトが500件を超えたと2021年に発表しました。
設計検証とは 製造の前に回路の誤りを探す工程、AMDはGPUの開発で最大200億ゲートを模擬
設計検証は、回路の誤りを製造の前に見つけるための工程です。シノプシスは、同社のエミュレーション装置ZeBu Server 5が600億ゲートを超える設計まで扱えるとしています。
テープアウトとは 設計を締めてマスクを作るデータを渡す節目、ここから先の修正は高くつく
テープアウトは、設計を確定させて製造用のデータを渡す、チップ開発の節目です。TSMCは2025年に、534社の顧客向けに1万2,682品目を製造したとしています。
NREとは 設計やマスクなど量産前の1回限りの費用、設計受託の会社は売上として受け取る
NREは、量産する数にかかわらず1回だけかかる開発の費用です。ソシオネクストの2026年4〜9月のNRE売上は218億円で、売上高994億円の21.9%を占めました（計算）。
マスクセット費用とは 層の数だけ要る原版一式の代金、試作は複数の設計で1組を分け合う
マスクセット費用は、チップの層ごとに必要なフォトマスクを一式そろえる費用です。TSMCは、複数の設計で1組のマスクを分け合う試作のサービスで、試作の費用を最大90%下げられると説明しています。
チップの面積と価格とは ウエハー代を良品の数で割る原価、大きなGPUは一部の回路を眠らせて出荷
チップの面積は、1個あたりの原価を左右する一番の要素です。TSMCの2025年の売上を出荷したウエハーの枚数で割ると、12インチ換算1枚あたり約8,160ドルになります（計算）。
熱設計とは チップから部屋の外まで熱の通り道を決める作業、GB200 NVL72はラックごと液冷
熱設計は、チップの熱を許容温度の中で外へ運び出す道筋と能力を決める作業です。エヌビディアはGPU72基を1つのラックに収めるGB200 NVL72を、液体で冷やす前提で設計しています。
TDP（熱設計電力）とは 冷却装置を選ぶための電力の目安、短時間なら超えることもある
TDPは、システムの設計者が冷却の能力を決めるための電力の目標値です。インテルはCore i9-14900Kの基本の電力を125W、最大のターボの電力を253Wとし、約2倍の差があります（計算）。
消費電力と発熱とは チップの電力はほとんどが熱に変わる、エヌビディアのH100は最大700W
チップが使う電力は、ほとんどが熱として出ていきます。エヌビディアのH100（SXM版）は1基で最大700W、GPU8基のDGX B200は装置1台で最大約14.3kWを使います。
クロック周波数とは 1秒に刻む拍の数、インテルのCPUは50年で750kHzから最大6GHzに
クロック周波数は、回路の動きをそろえる信号が1秒間に刻む回数です。インテルの資料では、1971年の4004は750kHz、2023年に出たCore i9-14900Kは最大6GHzで、その比は8,000倍です（計算）。
配線遅延とは 配線の抵抗と容量が信号を遅らせる、10nm以降は遅れの主な要因に
配線遅延は、配線の抵抗と、配線のまわりの容量によって信号が遅れる現象です。IEEEの国際ロードマップの2021年版は、10nmより先の世代では配線の抵抗と負荷の容量の積が遅れの主な要因になると書いています。
寄生容量とは 電極や配線の間に意図せずできる容量、ロームの100V品は入力容量1万1300pF
寄生容量は、回路の部品の間に意図せずできるコンデンサーの成分です。ロームのAIサーバー向けMOSFET、RY7P250BMの入力容量は標準で1万1,300pFあり、ゲートを動かすたびにこれを充電します。
リーク電流とは オフでも流れる漏れ電流、インテルは材料を替えてゲートの漏れを10分の1未満に
リーク電流は、トランジスタを切った状態でも流れる電流で、動いていない回路でも電力を使う原因になります。インテルは2007年、ゲートの材料を替えてゲートを抜ける漏れを10分の1未満にしたと発表しました。
しきい値電圧とは 電流が流れ始めるゲートの電圧、ロームのAIサーバー用MOSFETは2.0〜4.0V
しきい値電圧は、トランジスタがオフからオンに切り替わる境目のゲートの電圧です。ロームのAIサーバー向けの100V品RY7P250BMでは、2.0〜4.0Vの範囲に入るよう決められています。
ゲート酸化膜とは ゲート電極の下の絶縁膜、2002年に原子5層分の1.2nmまで薄くなった
ゲート酸化膜は、ゲート電極とシリコンの間で電気を遮る薄い膜です。インテルは2002年8月、90nmの製造技術でこの膜を1.2nm、原子5層分まで薄くしたと発表しました。
ゲート長とは トランジスタの電流の通り道をまたぐゲートの長さ、12nm前後で頭打ちの予測
ゲート長は、トランジスタの中で電流の通り道をまたぐゲートの長さです。IEEEの国際ロードマップ（IRDS）の2021年版は、実際の通り道の長さが12nm前後で縮まらなくなると予測しています。
インフィニオン、2026年9月期の売上は8月予想を0.3%上回る 今期予想約200億ユーロ、10〜12月で23%
インフィニオンの2026年9月期の売上高は163億5,300万ユーロで、8月5日に示した予想約163億ユーロとほぼ同じでした。11月10日に示した2027年9月期の予想は約200億ユーロで、前期より22.3%多い計画です（計算）。
スーパーマイクロ、通期の売上予想を720億〜820億ドルに上げる 7〜9月は見通しの1.33倍
スーパーマイクロの2027年6月期第1四半期（2026年7〜9月）の売上は199億ドルで、通期予想の中間値770億ドルの25.9%にあたります（計算）。10〜12月の見通しの中間値を足すと、上期で404億5,000万ドルとなり、通期の中間値の52.5%に届く計画です（計算）。
ネビウス、2026年の売上は予想の下限30億ドルの見込みに 9か月で65%、設備投資は約270億ドルに拡大
ネビウスの2026年1〜9月の売上は19億6,210万ドルで、年間予想の下限30億ドルの65.4%です（計算）。下限に届くには、10〜12月に10億3,790万ドル以上の売上が必要で、7〜9月の9億8,080万ドルを上回る必要があります（計算）。
コアウィーブ、2026年の売上予想130億〜133億ドルに対し9か月で63.2% 10〜12月に47億ドル超が必要
コアウィーブの2026年1〜9月の売上83億1,400万ドルは、11月に上げた年間予想の中間値131億5,000万ドルの63.2%にあたります（計算）。10〜12月の売上は、7〜9月の36億6,100万ドルより28〜36%多くなる計算です（計算）。
オラクル、通期の売上予想900億ドル以上に対し6〜8月で21.4% 10月に予想を据え置き
オラクルの2027年5月期第1四半期（2026年6〜8月）の売上は193億ドルで、通期予想「900億ドル以上」の21.4%にあたります（計算）。前期の通期売上は674億ドルで、予想どおりなら33.5%以上の増収です（計算）。
メタ、年間の費用予想を100億ドル引き上げ 設備投資は9か月で858億ドル、予想の6割
メタの2026年1〜9月の費用は1,270億7,700万ドルで、10月に上げた年間予想の中間値1,770億ドルの71.8%にあたります（計算）。設備投資は1〜9月で858億2,400万ドルで、予想の中間値1,400億ドルの61.3%です（計算）。
アマゾン、7〜9月の営業利益281億ドルは見通しの上限超え 2026年の設備投資は9か月で1,757億ドル
アマゾンの2026年7〜9月の営業利益は281億ドルで、7月30日に示した見通し225億〜265億ドルの上限を16億ドル上回りました（計算）。10〜12月の見通しを足すと、2026年の売上は8,276億ドル前後になる計算です（計算）。
アルファベット、2026年の設備投資は9か月で1,320億ドル 年間予想の中間値の66%
アルファベットの2026年1〜9月の設備投資は1,319億5,300万ドルで、年間予想の中間値2,000億ドルの66.0%にあたります（計算）。予想の幅に収めるには、10〜12月に630億〜730億ドルを使う計算です（計算）。
マイクロソフト、7〜9月の売上923億ドルは見通しの上限を上回る 設備投資は452億ドルで計画未達
マイクロソフトの2027年6月期第1四半期（2026年7〜9月）の売上は923億ドルで、7月に示した見通し898億5,000万〜909億5,000万ドルの上限を上回りました。設備投資は452億ドルで、「500億ドル超」としていた計画に届きませんでした。